Vectron晶振公司总部位于美国北部的哈德逊,在北美、欧洲和亚洲设有运营设施和销售办事处,它的技术能力在水晶振荡器和滤光器设计方面都很有名.公司提供的创新和能力反映了更高频率、低成本设计和小型化的趋势,以及更先进的技术集成解决方案.其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组件能力.
超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.
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Vectron晶振规格 |
单位 |
VXM8晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
14~60MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40 to +90°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
0/70, -10/70, -20/70, -40/85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
10μW typ, 100μW max |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±10ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.Vectron晶振,贴片晶振,VXM8晶振
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,提高生产效率,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.
VECTRON晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和生产产品能力,持续改进环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程.
