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2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz，美国进口晶振，HEC晶振，编码为：HE-MCC-21-32.768K-12.5，频率：32.768KHz，负载电容：12.5pF，紧密公差：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，无铅晶振。工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：智能穿戴设备晶振，通讯设备晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，平板电脑晶振，数字显示晶振，数码电子等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：2.0x1.2mm
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HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz，美国进口晶振，HEC晶振，型号：HE-MCC-6，编码为：HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM，四脚贴片晶振，频率：27.145MHz，负载电容：16pF，紧密公差：±30ppm，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm，微型陶瓷晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，6035晶振，无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体，封装尺寸仅为1.1mm高，体积仅为0.023cc，陶瓷外壳确保了优良的老化特性，并允许这种晶体是理想的应用程序：如紧凑的无线通信产品应用，PDA应用晶振，笔记本电脑应用。
频率：27.145MHz 尺寸：6.0x3.5x1.1mm
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