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2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。频率:32.768KHz 尺寸:2.0x1.2mm
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HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz,美国进口晶振,HEC晶振,型号:HE-MCC-6,编码为:HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,四脚贴片晶振,频率:27.145MHz,负载电容:16pF,紧密公差:±30ppm,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm,微型陶瓷晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,6035晶振,无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体,封装尺寸仅为1.1mm高,体积仅为0.023cc,陶瓷外壳确保了优良的老化特性,并允许这种晶体是理想的应用程序:如紧凑的无线通信产品应用,PDA应用晶振,笔记本电脑应用。频率:27.145MHz 尺寸:6.0x3.5x1.1mm
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