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微晶晶振,贴片晶振,VCXO2E晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.频率:10~40MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.频率:32.768kHz 尺寸:3.7*2.5mm
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微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C8晶振
适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:100MHz 尺寸:2.0*1.2mm
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微晶晶振,贴片晶振,OM-7604-C7晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.频率:32.768kHz 尺寸:3.2*1.5mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振
产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。频率:32.768 kHz 尺寸:2.0*1.2mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。频率:32.768 kHz 尺寸:3.2*1.5mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.频率:32.768 kHz 尺寸:4.1*1.5mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:32.768 kHz 尺寸:5.0*1.9mm
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振
贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:32.768 kHz 尺寸:8.0*3.7mm
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