Abracon晶振,ABRACON CRYSTAL,Abracon贴片晶体

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: 艾博康高性能晶振,ACHL-66.000MHZ-EK,微处理器6G晶振
艾博康高性能晶振,ACHL-66.000MHZ-EK,微处理器6G晶振，美国进口晶振，Abracon艾博康晶振ACHL系列，编码为ACHL-66.000MHZ-EK，频率为：66.000MHz，紧凑的占地面积小体积尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，工作温度范围：0℃至+70℃，三态启用/禁用选项，低电源电压3.3V，HCMOS和TTL兼容，紧密对称选项50% +/-5%，应用于：网络设备晶振，通讯设备，无线蓝牙，物联网，微处理器的时钟信号源，低功耗应用。

频率：66MHz 尺寸：13.20mm x 13.20mm

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: 18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD
18.432MHz/5032mm/ABM3B-18.432MHZ-B2-T/18pF/±50ppm/SMD，美国Abracon艾博康晶振ABM3B系列，编码为：ABM3B-18.432MHZ-B2-T，频率为：18.432MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-10℃至+60℃。特征：基本的模式，适用于回流，紧密的稳定性，陶瓷封装和金属盖保证了高精度和可靠性，接缝密封。超小型，轻薄型石英晶体谐振器，应用于：移动电话晶振，寻呼机，通信设备晶振，测试设备，高密度的应用程序，PCMCIA和无线应用程序。

频率：18.432MHz 尺寸：5.0x3.2mm

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: Abracon晶振,石英晶振,AWCR_RS晶振
具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：6.01~12.50MHz 尺寸：5.5*3.0mm

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: Abracon晶振,石英晶振,AWCR_MD晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.

频率：2~60MHz 尺寸：9.5*5.0mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ASG2-C晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

频率：8~200MHz 尺寸：2.5*2.0mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ASF1晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：0.321~125MHz 尺寸：5.0*3.2mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ASE4晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

频率：1~50MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK2-32.768KHZ-LR-T3晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：32.768KHz 尺寸：2.5*2.0mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ALD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

频率：0.75~800MHz 尺寸：5.0*7.0mm

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