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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性.频率:8~55MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX531S晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性.频率:10~70MHz 尺寸:5.0*3.2mm
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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振
12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-9A,编码为:12.89017,频率:13.56MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:16pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,四脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,车载控制器,安防设备晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。频率:13.56MHz 尺寸:5.0x3.2x0.85mm
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振
ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07系列,编码为:ILCX07-HB3F18-27.000MHz,频率:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,智能家居等应用。频率:27.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振
ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07系列,编码为:ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振,频率:20.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。5032晶振,被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。频率:20.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌
XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53系列晶振,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,精度:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:19.2MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。5032晶振,被广泛应用于:数码电子晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,游戏机设备晶振,物联网等应用。频率:19.2MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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QCM40-21AF18-20.000MHz,5032mm,20MHz,QVS贴片晶振
QCM40-21AF18-20.000MHz,5032mm,20MHz,QVS贴片晶振, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM40,编码为:QCM40-21AF18-20.000MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,频率为:20.000MHz,负载:18pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,5032晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,网络摄像头晶振,无线蓝牙晶振,物联网,汽车电子晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。频率:20.000MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌
QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM20,编码为:QCM20-21AF18pF-35.000MHz,精度:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,负载:18pF,频率为:35.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封装,两脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,车载电子晶振,医疗设备,游戏机设备等应用。频率:35.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:
陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器
表面安装陶瓷包装
高可靠性,紧固性
频率:65.000MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz
Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz,进口晶振,Silicon晶振,型号:Si510,编码为:510BBA148M500BAG,频率为:148.500 MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,LVDS差分晶体振荡器,差分晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备、机顶盒、光端机、电信、路由器,交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,千兆以太网,FFPGA/ASIC时钟生成等。
频率:148.500 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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