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移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振
移动通信6G晶振,BMC-12石英晶体,Lihom力宏进口晶振,韩国进口晶振,LihomCrystal力宏晶振,型号:BMC-12,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.3mm表面安装石英晶体单元,频率范围:26MHz~60MHz,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,优异的可靠性特性,如热和机械冲击无铅,满足RoHs要求,可进行回流焊接。1210晶振应用于:移动通信、蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。频率:26MHz~60MHz 尺寸:1.2x1.0x0.3mm
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AEL晶振,贴片晶振,130259晶振,进口无源晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:32.768KHZ 尺寸:1.25*1.05mm
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX07晶振,无源晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:8~150MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT104晶振,进口晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:36~80MHZ 尺寸:1.2*1.0mm
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AEL晶振,贴片晶振,125296晶振,小体积晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应36MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:36~80MHZ 尺寸:1.2*1.0mm
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GEYER晶振,贴片晶振,KX–3T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:26.0 ~ 52.0 MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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Transko晶振,石英晶振,CS12晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:36.000MHz ~ 80.000MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.频率:36~80MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.频率:24~54MHz 尺寸:1.2*1.0mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.频率:27120~32000KHz 尺寸:1.2*1.0mm
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