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STATEK晶振,贴片晶振,CX4晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
频率：30~250KHz 尺寸：5*1.83mm
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STATEK晶振,贴片晶振,DFXO晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：20MHz~300MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CXOX晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率：1~160MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CXOQ晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率：400kHz~100MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CXOMK晶振
压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率：200~200MHz 尺寸：6.5*5.0mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CXOL晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能.
频率：32 kHz ~100 kHz 尺寸：3.2*1.5mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CX3VSM晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率：18~600kHz 尺寸：6.68*2.46mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CX3HSM晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。
频率：18~600kHz 尺寸：6.68*2.46mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CX3HGSM晶振
超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率：9.6~250MHz 尺寸：6.68*2.46mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CX3SM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
频率：800~1.35MHz 尺寸：6.68*2.46mm
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