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村田晶振,贴片晶振,TAS--5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
村田晶振,贴片晶振,TAS--5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:10MHz   尺寸:5.0*3.2mm
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:13MHz   尺寸:3.2*2.5mm
村田晶振,贴片晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度.
频率:16MHz   尺寸:2.5*2.0mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:48MHz   尺寸:2.0*1.6mm
CTS晶振,贴片晶振,407晶振
CTS晶振,贴片晶振,407晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
频率:6~133MHz   尺寸:5.0*7.0mm
CTS晶振,贴片晶振,406晶振,656L10406C2T晶振
CTS晶振,贴片晶振,406晶振,656L10406C2T晶振

具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:8MHz to 52MHz   尺寸:6.0*3.5mm
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
频率:32.768KHz   尺寸:8.0*3.8mm
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
频率:10MHz   尺寸:5.0*3.2mm
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