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TXC晶振,贴片晶振,DR晶振
TXC晶振,贴片晶振,DR晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:50~200MHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,DN晶振
TXC晶振,贴片晶振,DN晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:50~200MHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:50~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:50~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:50~200MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,BP晶振
TXC晶振,贴片晶振,BP晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:60~700MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,BN晶振
TXC晶振,贴片晶振,BN晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:50~200MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,BM晶振
TXC晶振,贴片晶振,BM晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:200~700MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:60~700MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,BJ晶振,BJ-61.440MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,BJ晶振,BJ-61.440MBE-T晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:50~200MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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