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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振,美国进口晶振,福克斯晶振,FOX晶振,型号:FC1BA (Former FXA2016B),编码为:FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振,频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2016晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:车载电子晶振,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,无线蓝牙,游戏机设备,数码电子等应用。频率:40MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体
QuartzCom石英通晶振,SMX-1SHF贴片晶振,6G高频基线SMD晶体,QuartzCom石英通晶振,瑞士进口晶振,型号:SMX-1SHF,是一款小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,高频基线SMD晶体,无铅环保晶振,宽频率范围:基本模式下为60MHz~200MHz,高牵拉灵敏度(ppm/pF),回流焊@260°C,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用。7050晶振该产品应用于:电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,数码电子应晶振等。频率:60~200MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF753SCO晶振,DSF753SDF晶振
最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.频率:21.4000~55.700MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF753SBF晶振,DSF753SCF晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.频率:38.85~55.025MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSF753SAF晶振,DSF753SAO晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:38.85~55.025MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2101CA 62.500M-DCZL3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.频率:62.500 MHz ~ 99.999 MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,EG-2001CA 106.2500M-PCHL0晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.频率:106.250~170MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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