1.6×1.0晶振,1610石英贴片晶振,石英水晶振动子

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: Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC22CCD112.5-32.768K,智能手机6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号：BC22，编码为：BC22CCD112.5-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，1610石英贴片晶振BC22系列是一种超薄的SMD陶瓷晶体，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线通信，智能手机，仪器仪表设备，钟表电子，时钟晶振，平板电脑，数码电子等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0x0.5mm

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: Interquip应达利无源晶振,SMLF-1610,小型便捷式6G晶振
Interquip应达利无源晶振,SMLF-1610,小型便捷式6G晶振，Interquip应达利晶振，型号：SMLF-1610，频率为：32.768K，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm 封装，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃，-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，智能手表，平板电脑，钟表电子，时钟晶振，无线蓝牙，仪器仪表设备，智能门锁，数码电子等应用。

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm

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: 32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振
32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S0320570CADF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，32.768KHz晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，超小型，轻薄型石英晶振，适用于高密度安装的SMD型，出色的耐冲击性，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻加工的石英振子，应用于：智能手机、可穿戴设备、各种模块、各种微机子时钟等。

频率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm

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: Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,SMT手表水晶振子

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6mm x 1.0mm

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm

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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm

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: ECS晶振,贴片晶振,ECS-16晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

频率：32.768KHz 尺寸：1.6*1.0mm

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: Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm

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晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

频率：32.768KHz 尺寸：1.6*1.0mm

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: Abracon晶振,贴片晶振,ABS05晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

频率：32.768KHz 尺寸：1.6*1.0mm

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