爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振
频率:1 MHz to 125 MHz
尺寸:19.8*6.38mm
	 爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
   爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
与其它电子元件相似,石英晶体振荡器亦采用愈来愈小型的封装。通常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。所以,小型封装的石英晶振往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。我们的石英晶体振荡器有插件晶振(DIP)、贴片晶振(SMD)封装,插件晶振如长方形的DIP14封装,正方形的DIP8插件晶振封装等,贴片晶振有7.0*5.0mm贴片晶振、6.0*3.5mm贴片晶振,5.0*3.2mm贴片晶振,3.2*2.5mm贴片晶振,2.5*2.0mm贴片晶振等封装。
	 
 
| 项目 | 符号 | 规格说明 | 条件 | 
| 输出频率范围 | f0 | 1 MHz to 125 MHz | 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 | 
| 电源电压 | VCC | 1.60 V to 3.63 V | 请联系我们以了解更多相关信息 | 
| 储存温度 | T_stg | -55℃ to +125℃ | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | G: -40℃ to +85℃ | 请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com | 
| H: -40℃ to +105℃ | |||
| J: -40℃ to +125℃ | |||
| 频率稳定度 | f_tol | J: ±50 × 10-6 | 
 | 
| L: ±100 × 10-6 | |||
| T: ±150 × 10-6 | |||
| 功耗 | ICC | 3.5 mA Max. | 无负载条件、最大工作频率 | 
| 待机电流 | I_std | 3.3μA Max. | ST=GND | 
| 占空比 | SYM | 45 % to 55 % | 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF | 
| 输出电压 | VOH | VCC-0.4V Min. | 
 | 
| VOL | 0.4 V Max. | 
 | |
| 输出负载条件 | L_CMOS | 15 pF Max. | 
 | 
| 输入电压 | VIH | 80% VCC Max. | ST 终端 | 
| VIL | 20 % VCC Max. | ||
| 上升/下降时间 | tr / tf | 4 ns Max. | 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF | 
| 振荡启动时间 | t_str | 3 ms Max. | t=0 at 90 % | 
| 频率老化 | f_aging | ±3 × 10-6 / year Max. | +25 ℃, 初年度,第一年 | 
	 
 
	 产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
  产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振.
	 EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。
  EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用。根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。
承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全。我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性。建立目标指标、监测程序,利用最好的管理手段,应用节约成本的技术,持续改进我们的环境表现。我们承诺采取积极的、预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化。关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准。
	 
 
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采购:爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振
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