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泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振
泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:16~60MHz   尺寸:2.0*1.6mm
希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振
希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网.
频率:0.750~60MHz   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.0*1.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机石英晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是音叉贴片晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:32.768KHZ   尺寸:5.0*3.2mm
百利通亚陶晶振,压控晶振,FR晶振,FRBST1061晶振
百利通亚陶晶振,压控晶振,FR晶振,FRBST1061晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
频率:61.44MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
频率:13.3333MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:24MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
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