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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS16M0X51-A0晶振
村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS16M0X51-A0晶振
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率:16MHz   尺寸:6.5*7.0mm
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:8MHz   尺寸:3.2*1.3mm
村田晶振,石英晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振
村田晶振,石英晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.
频率:4MHz   尺寸:4.5*2.0mm
村田晶振,贴片晶振,TAS--5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
村田晶振,贴片晶振,TAS--5032F晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:10MHz   尺寸:5.0*3.2mm
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:13MHz   尺寸:3.2*2.5mm
村田晶振,贴片晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度.
频率:16MHz   尺寸:2.5*2.0mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB48M000F0Z00R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率:48MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F0Z00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:40MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:33.8688MHz   尺寸:2.0*1.6mm
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32MHz   尺寸:2.0*1.6mm
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