TXC晶振,贴片晶振,BG晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
	晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
 
| 
					 型号  | 
				
					 符号  | 
				
					 BG(7050)  | 
			
| 
					 输出规格  | 
				
					 -  | 
				
					 LVDS  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 fo  | 
				
					 75~700MHz  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 +2.5V/+3.3V  | 
			
| 
					 
						频率公差  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 ±50×10-6max., ±100×10-6max.  | 
			
| 
					 保存温度范围  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40?+85℃  | 
			
| 
					 运行温度范围  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -10?+70℃,-40?+85℃  | 
			
| 
					 消耗电流  | 
				
					 ICC  | 
				
					 20mA max.  | 
			
| 
					 待机时电流(#1引脚"L")  | 
				
					 I_std  | 
				
					 10μA max.  | 
			
| 
					 输出负载  | 
				
					 Load-R  | 
				
					 100Ω (Output-OutputN)  | 
			
| 
					 波形对称  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45?55% [at outputs cross point]  | 
			
| 
					 0电平电压  | 
				
					 VOL  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 1电平电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 上升时间下降时间  | 
				
					 tr, tf  | 
				
					 0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]  | 
			
| 
					 差分输出电压  | 
				
					 VOD1, VOD2  | 
				
					 0.247?0.454V  | 
			
| 
					 差分输出误差  | 
				
					 ⊿VOD  | 
				
					 50mV [⊿VOD=|VOD1VOD2|]  | 
			
| 
					 补偿电压  | 
				
					 VOS  | 
				
					 1.125?1.375V  | 
			
| 
					 补偿电压误差  | 
				
					 ⊿VOS  | 
				
					 50mV  | 
			
| 
					 交叉点电压  | 
				
					 Vcr  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 OE端子0电平输入电压  | 
				
					 VIL  | 
				
					 VCC×0.3 max.  | 
			
| 
					 OE端子1电平输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 VCC×0.7 min.  | 
			
| 
					 输出禁用时间  | 
				
					 tPLZ  | 
				
					 200ns  | 
			
| 
					 输出使能时间  | 
				
					 tPZL  | 
				
					 2ms  | 
			
| 
					 周期抖动(1)  | 
				
					 tRMS  | 
				
					 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)  | 
			
| 
					 tp-p  | 
				
					 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)  | 
			|
| 
					 总抖动(1)  | 
				
					 tTL  | 
				
					 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]  | 
			
| 
					 相位抖动  | 
				
					 tpj  | 
				
					 
						1.5ps   max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)  | 
			
 
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
 
	
	所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
TXC晶振环保方针:
TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。
	加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。TXC晶振,贴片晶振,BG晶振振.
 


 
                        
爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-238晶振,FA-238 26.0000MB-K0
津缤晶振,贴片晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振
津缤晶振,贴片晶振,NAVD-6晶振
泰艺晶振,贴片晶振,XJ晶振
泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振
泰艺晶振,贴片晶振,VW晶振
希华晶振,贴片晶振,SHO-2520晶振
希华晶振,贴片晶振,STO-2520A晶振
希华晶振,贴片晶振,STO-3225A晶振
希华晶振,贴片晶振,TXO83晶振

