TXC晶振,贴片晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
	
 
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					 型号  | 
				
					 符号  | 
				
					 CX(5032)  | 
			
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					 输出规格  | 
				
					 -  | 
				
					 HCSL  | 
			
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					 输出频率范围  | 
				
					 fo  | 
				
					 25?200MHz  | 
			
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					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 +2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V  | 
			
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						频率公差  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 ±50×10-6max., ±100×10-6max.  | 
			
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					 保存温度范围  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40?+85℃  | 
			
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					 运行温度范围  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -10?+70℃,-40?+85℃  | 
			
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					 消耗电流  | 
				
					 ICC  | 
				
					 30mA max. (fo≦170MHz),  | 
			
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					 待机时电流(#1引脚"L")  | 
				
					 I_std  | 
				
					 10μA max.  | 
			
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					 输出负载  | 
				
					 Load-R  | 
				
					 50Ω  | 
			
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					 波形对称  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45?55% [at outputs cross point]  | 
			
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					 0电平电压  | 
				
					 VOL  | 
				
					 -0.15?0.15V  | 
			
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					 1电平电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 0.58?0.85V  | 
			
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					 上升时间下降时间  | 
				
					 tr, tf  | 
				
					 0.5ns max. [0.175?0.525V Level]  | 
			
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					 差分输出电压  | 
				
					 ⊿VOD1, VOD2  | 
				
					 -  | 
			
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					 差分输出误差  | 
				
					 ⊿VOD  | 
				
					 -  | 
			
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					 补偿电压  | 
				
					 VOS  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 补偿电压误差  | 
				
					 ⊿VOS  | 
				
					 -  | 
			
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					 交叉点电压  | 
				
					 Vcr  | 
				
					 250?550mV  | 
			
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					 OE端子0电平输入电压  | 
				
					 VIL  | 
				
					 VCC×0.3 max.  | 
			
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					 OE端子1电平输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 VCC×0.7 min.  | 
			
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					 输出禁用时间  | 
				
					 tPLZ  | 
				
					 200ns  | 
			
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					 输出使能时间  | 
				
					 tPZL  | 
				
					 2ms  | 
			
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					 周期抖动(1)  | 
				
					 tRMS  | 
				
					 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)  | 
			
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					 tp-p  | 
				
					 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)  | 
			|
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					 总抖动(1)  | 
				
					 tTL  | 
				
					 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]  | 
			
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					 相位抖动  | 
				
					 tpj  | 
				
					 
						1.5ps   max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)  | 
			
 
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
 
	
	设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
	
TXC晶振环保方针:
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。
	以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,贴片晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振.
 


 
                        
TXC晶振,石英晶体谐振器,8W晶振
TXC晶振,贴片晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,8N晶振,8N12270001晶振
TXC晶振,贴片晶振,BG晶振
加高晶振,贴片晶振,HSV753S晶振
津缤晶振,贴片晶振,NAVD-6晶振
泰艺晶振,贴片晶振,OT晶振
泰艺晶振,贴片晶振,VW晶振
希华晶振,贴片晶振,STO-2520A晶振

