爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF10.0000MC0晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。
	
 
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				 项目  | 
			
				 符号  | 
			
				 规格说明  | 
			
				 条件  | 
		
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				 输出频率范围  | 
			
				 f0  | 
			
				 2.000 MHz~48.000 MHz  | 
			
				 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
		
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				 电源电压  | 
			
				 VCC  | 
			
				 1.60 V to 3.63 V  | 
			
				 请联系我们以了解更多相关信息  | 
		
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				 储存温度  | 
			
				 T_stg  | 
			
				 -55℃to +125℃  | 
			
				 裸存  | 
		
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				 工作温度  | 
			
				 T_use  | 
			
				 G: -40℃to +85℃  | 
			
				 请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com/  | 
		
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				 H: -40℃to +105℃  | 
		|||
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				 J: -40℃to +125℃  | 
		|||
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				 频率稳定度  | 
			
				 f_tol  | 
			
				 J: ±50 × 10-6  | 
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				 L: ±100 × 10-6  | 
		|||
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				 T: ±150 × 10-6  | 
		|||
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				 功耗  | 
			
				 ICC  | 
			
				 3.5 mA Max.  | 
			
				 无负载条件、最大工作频率  | 
		
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				 待机电流  | 
			
				 I_std  | 
			
				 3.3μA Max.  | 
			
				 ST=GND  | 
		
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				 占空比  | 
			
				 SYM  | 
			
				 45 % to 55 %  | 
			
				 50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF  | 
		
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				 输出电压  | 
			
				 VOH  | 
			
				 VCC-0.4V Min.  | 
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				 VOL  | 
			
				 0.4 V Max.  | 
			||
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				 输出负载条件  | 
			
				 L_CMOS  | 
			
				 15 pF Max.  | 
			|
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				 输入电压  | 
			
				 VIH  | 
			
				 80% VCCMax.  | 
			
				 ST终端  | 
		
| 
				 VIL  | 
			
				 20 % VCCMax.  | 
		||
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				 上升/下降时间  | 
			
				 tr / tf  | 
			
				 4 ns Max.  | 
			
				 20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF  | 
		
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				 振荡启动时间  | 
			
				 t_str  | 
			
				 3 ms Max.  | 
			
				 t=0 at 90 %  | 
		
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				 频率老化  | 
			
				 f_aging  | 
			
				 ±3 × 10-6/ year Max.  | 
			
				 +25℃,初年度,第一年  | 
		


 产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
			
			尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF10.0000MC0晶振.
				
 设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献。将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献。通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开。
			
爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量。爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准。精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等。
根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。爱普生晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进。承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全。我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性。
				
 
			


 
                        
西铁城晶振,石英晶振,CSX-325T晶振
村田晶振,石英晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振
KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX531S晶振
NDK晶振,32.768K,NX2012SA晶振
精工晶振,32.768K,VT-200-FL晶振
爱普生晶振,石英晶体谐振器,MA-306晶振,MA-306 32.0000M-C0:ROHS
SMD2500.3C-27.145MHz,7050mm,HCMOS,GED晶振,27.145MHz
HC49U,AAK20M000000FLH18A,20MHz,STD通孔石英晶振
JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,2016mm,Jauch晶振
LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振

