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当前位置: 首页 » 32.768K晶振 » 2.0×1.2晶振
大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振
大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振
此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
频率:32.768kHz   尺寸:2.0*1.2mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振
大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768kHz   尺寸:2.0*1.2mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振
西铁城晶振,贴片晶振,CM212晶振
产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.2mm
微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C8晶振
微晶晶振,贴片晶振,OM-0100-C8晶振
适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:100MHz   尺寸:2.0*1.2mm
SITIME晶振,贴片晶振,SiT1533晶振
SITIME晶振,贴片晶振,SiT1533晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
频率:32.768kHz   尺寸:2.0*1.2mm
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振
产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768 kHz   尺寸:2.0*1.2mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振
大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率:32.768kHz   尺寸:2.0*1.2mm
JAUCH晶振,贴片晶振,JTX210晶振
JAUCH晶振,贴片晶振,JTX210晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。

频率:32.768 kHz   尺寸:2.0*1.2mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.2mm
KDS晶振,32.768K,DST210A晶振
KDS晶振,32.768K,DST210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品.
频率:32.768kHz   尺寸:2.0*1.2mm
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