有源晶振,OSC晶振,进口有源晶振,有源晶体

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: LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

频率：32MHz 尺寸：3.20x2.50mm

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: 瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号，它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振，就是LV-PECL差分晶振，该晶振的频率是156.25MHz，电压是3.3V，频率稳定性为±25ppm，工作温度是-40~85度，，输出方式为LV-PECL，尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振，小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。

频率：156.25MHz 尺寸：2.50x2.00mm

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: XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

瑞萨晶振中编码为XLH53V012.288000I的晶振，其频率是12.288MHz，输出方式为HCMOS输出，是VCXO压控晶振，该晶振的电压是3.3V，电流为32mA，工作温度是-40~85度，其尺寸为5.15x3.35mm，所以该晶振也叫5032振荡器。瑞萨电子建立在技术和创新的基础上，随着产品组合的不断扩大，通过多次收购继续发展成为高增长市场嵌入式解决方案的全球领导者。

频率：12.288MHz 尺寸：5.15x3.35mm

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: TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：32.768KHz 尺寸：2.5*2.0mm

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: TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.

频率：75~700MHz 尺寸：7.0*5.0mm

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: TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率：32.768KHz 尺寸：5.0*3.2mm

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: FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体
FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FO7HS系列SMD晶振，编码为：FO7HSCBE125.0-T1，频率为：125MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，7050晶振，石英晶体振荡器，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高稳定性，高性能等特点，应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，GPS导航晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。

频率：125MHz 尺寸：7.0x5.0x1.5mm

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: FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器
FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FO7HS系列，编码为：FO7HSCAE48.0-T1有源晶振，频率为：48.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，5070晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高稳定性，高性能等特点，应用于：导航仪晶振，无线网络晶振，通讯设备晶振，仪器设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

频率：48.000MHz 尺寸：7.0x5.0x1.5mm

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: LFSPXO021211BULK,CFPS-73,IQD数码相机晶振,7050mm振荡器
LFSPXO021211BULK,CFPS-73,IQD数码相机晶振,7050mm振荡器，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德品牌晶振，型号：CFPS-73系列SMD晶振，编码为：LFSPXO021211BULK，频率：80MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，时钟振荡器，有源晶振，7050晶振，石英水晶振荡器，可编程晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高可靠性晶振，高稳定性晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：数码相机晶振，智能安防晶振，消费电子晶振，移动通讯晶振，平板电脑，物联网等应用。

频率：80MHz 尺寸：7.0x5.0x1.4mm

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: LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振
LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德品牌晶振，型号：CFPS-73系列，编码为：LFSPXO019987REEL 贴片晶振，频率：50MHz，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm封装，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，时钟振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振， CFPP-73系列可编程振荡器是最接近的等效快速制造模型。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，高稳定性晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航晶振，物联网等应用。

频率：50MHz 尺寸：7.0x5.0x1.4mm

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