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鸿星晶振,贴片晶振,D3SX晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.频率:1~125MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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SITIME晶振,贴片晶振,SiT3372晶振
压控晶振压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振等,符合RoHS/无铅.频率:10~ 220MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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Abracon晶振,贴片晶振,ASEM晶振,ASEM1-50.000MHZ-LC-T晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:1~150MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.频率:0.625~80MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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STATEK晶振,贴片晶振,CXOX晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.频率:1~160MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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Raltron晶振,贴片晶振,CL32252晶振
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.频率:13.500 ~ 156.250MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT33晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:8~ 52MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-327KE晶振,ECS-327KE-TR晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.频率:32.768KHz 尺寸:3.2*2.5mm
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-2532VXO晶振,ECS-2532VXO-540B-2.8晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.频率:2~54MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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CTS晶振,贴片晶振,525晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:10~40MHz 尺寸:3.2*2.5mm
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