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ACT晶振,贴片晶振,3225G SMX‐4晶振,3.2*2.5mm陶瓷面封装晶振
新名称和新方向
自1986年以来，ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案
我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
各种标准频率产品
我们还拥有强大的频率控制产品组合，包括晶体，时钟振荡器，TCXO和滤波器。
全球分销网络
作为discoverIE Group plc的一部分，通过我们的独立分销合作伙伴，ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
频率：10.0MHz - 64.0MHz 尺寸：3.2 x 2.5mm
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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC32晶振,无源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10~60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC32GA晶振,SMD进口晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：12~55MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC32晶振,石英进口晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10~60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,石英进口晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：8~54MHZ 尺寸：3.2*2.5*0.7mm
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振,石英晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：12~60MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX13晶振,贴片进口晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10~150MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT324晶振,贴片石英晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：12~170MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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Transko晶振,石英晶振,CS32晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：8.000MHz ~ 156.25MHz 尺寸：3.2*1.5mm
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拉隆晶振,贴片晶振,RH100A晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：10~65MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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