-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,SMD时钟晶体
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:7.0*1.5mm
-
GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0mm
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:4.1*1.5mm
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3Y晶振,时钟晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:32.768KHZ 尺寸:4.1*1.5mm
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,音叉晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.频率:32.768KHZ 尺寸:1.6*1.0mm
-
ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,32.768K
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.频率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.2mm
-
AEL晶振,贴片晶振,60612晶振,音叉晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.频率:32.768KHZ 尺寸:7.0*1.5mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-09-04 ECS物联网和智能家居应用晶振
- 2018-10-08 想要拥有更好的联机游戏体验?试试使用贴片晶振的路由器?
- 2018-11-15 1XXD26000MBC日本大真空KDS晶振代码
- 2023-09-21 Skyworks推出SKY66423-SX1261用于工业和智能城市应用领先同行
- 2018-10-19 为什么可编程时钟晶振比晶体振荡器更好
- 2019-02-21 在这里你可以找到音叉水晶单元性质
- 2022-09-13 lora通信模块专用晶振SG3225EAN编码X1G004251012800
- 2022-09-07 X1G005391001800具有超高的稳定温度CMOS输出和温补晶体振荡器
- 2022-06-09 维管的TCXO为成本敏感的应用提供了很好的中端解决方案
- 2023-09-05 ECS相位噪声和抖动
- 2018-03-02 提供解决时钟晶振停振不工作现象方案
- 2018-12-07 隐藏智能控温晶振的鞋垫你一定没见过
- 2018-08-16 Ecliptek开发可用于GPS追踪器的1210SMD晶振
- 2018-07-06 苹果公司发布2018年新版供应商为何NDK晶振公司会落榜
- 2023-09-05 PETERMANN时钟应用
- 2018-11-19 台湾TXC晶体谐振器原厂编码
康华尔产品中心
Product Center
锦玉电子推荐产品JinYu Product
- 泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振
- 希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振
- CTS晶振,石英晶振,416晶振
- 精工晶振,32.768K,VT-200-FL晶振
- 精工晶振,32.768K,SC-32S晶振
联系锦玉Contact us
咨询热线
0755-29952090
电话:0755-29952090
手机:13554885718
QQ:1527561080
邮箱: jyyshkj@163.com
地址:广东深圳市宝安区西乡大道131号与宝安大道交汇处