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STATEK晶振,贴片晶振,DFXO晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.频率:20MHz~300MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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Raltron晶振,贴片晶振,CO43晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:1~50 MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB3I1228T晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.频率:100~170MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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高利奇晶振,贴片晶振,GHTXO晶振
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.频率:32.768 kHz 尺寸:7.5*5.0mm
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXC1晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.频率:8.0~100MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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Pletronics晶振,贴片晶振,HC77D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.频率:13~220MHz 尺寸:5.0*7.0mm
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大河晶振,贴片晶振,FCXO75LV晶振
产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.频率:50~212.5MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.频率:75~700MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,VT晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.频率:10~52MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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泰艺晶振,贴片晶振,TT晶振
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.频率:5~52MHz 尺寸:7.0*5.0mm
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