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ACT晶振,贴片晶振,753 SMX‐4晶振,宽频晶体谐振器
ACT晶振,贴片晶振,753 SMX‐4晶振,宽频晶体谐振器

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:6.0MHz - 125.0MHz   尺寸:7.0 x 5.0mm
ACT晶振,贴片晶振,752 SMX‐2晶振,24.576MHz晶振
ACT晶振,贴片晶振,752 SMX‐2晶振,24.576MHz晶振

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

频率:6.0MHz - 125.0MHz   尺寸:7.0 x 5.0mm
QANTEK晶振,贴片晶振,QC7B晶振,进口晶振
QANTEK晶振,贴片晶振,QC7B晶振,进口晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:6~150MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
QANTEK晶振,贴片晶振,QC7A晶振,无源晶振
QANTEK晶振,贴片晶振,QC7A晶振,无源晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:6~150MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,进口谐振器
MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,进口谐振器
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:6~200MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
GEYER晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口石英晶振
GEYER晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口石英晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准. 
频率:6~160MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,贴片石英晶振
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,贴片石英晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:6~100MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,进口晶振
ILSI晶振,贴片晶振,ILCX04晶振,进口晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:6~150MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
Suntsu晶振,贴片晶振,SXT754晶振,无源谐振器
Suntsu晶振,贴片晶振,SXT754晶振,无源谐振器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:6~125MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
拉隆晶振,贴片晶振,H13晶振
拉隆晶振,贴片晶振,H13晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

频率:6~100MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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