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Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振
Abracon晶振,石英晶振,AB38T晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强.
频率:32.768KHz   尺寸:8.3*3.2mm
Abracon晶振,贴片晶振,ASEM晶振,ASEM1-50.000MHZ-LC-T晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ASEM晶振,ASEM1-50.000MHZ-LC-T晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:1~150MHz   尺寸:3.2*2.5mm
Abracon晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:4~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
Abracon晶振,贴片晶振,ABFM晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ABFM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
频率:30~280MHz   尺寸:5.0*7.0mm
ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC晶振
ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm
Abracon晶振,贴片晶振,ASDM晶振
Abracon晶振,贴片晶振,ASDM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:1~150MHz   尺寸:2.5*2.0mm
ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振
ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率:32.768kHz   尺寸:5.2*1.4mm
ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRJ晶振
ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRJ晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
频率:32.768kHz   尺寸:8.3*2.7mm
ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRB晶振
ABRACON晶振,石英晶振,AB26TRB晶振
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,所生产的32.768K晶体具有一致性良好.
频率:32.768kHz   尺寸:6.0*1.9mm
ABRACON晶振,石英晶振,AB26T晶振
ABRACON晶振,石英晶振,AB26T晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
频率:32.768kHz   尺寸:6.2*2.1mm
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