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Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器
Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.频率:32.768kHz 尺寸:8 x 3.8 x 2.54 mm
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X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振
X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振,主打低相位噪声,高精度时钟输出,是射频通信设备核心优选时钟器件.内置精密音叉石英晶片搭配数字温度补偿晶振架构,相比传统模拟温补,温度修正响应更快,误差更小,全温稳定度控制在±0.5ppm.紧凑2520封装可贴近射频芯片布局,缩短时钟走线,减少信号损耗与干扰.金属密闭屏蔽结构隔离电源,射频干扰,保证基带与射频同步精准.标准CMOS电平输出,适配各类射频收发芯片,功耗优化到位,不会造成设备发热加剧.适用于专网通信,WiFi6高端路由,高精度GPS北斗定位模组,原厂品控严格,批量参数波动极小.频率:40M 尺寸:2520mm
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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.频率:32.768K 尺寸:3215mm
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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.频率:32.768K 尺寸:1610mm
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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.频率:16MHz 尺寸:2016mm
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X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振
X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.频率:25.000M 尺寸:2520mm
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FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.频率:32.768 kHz 尺寸:3215mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.频率:1~125MHZ 尺寸:5.0*7.0mm
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EPSON低功耗6G通讯晶振SG3225VAN,X1G0042410033,LVDS输出小体积晶振
EPSON低功耗6G通讯晶振SG3225VAN,X1G0042410033,LVDS输出小体积晶振,日本EPSON爱普生晶振,进口晶振型号为SG3225VAN,编码为:X1G0042410033,频率为:156.250000 MHz,小体积晶振尺寸为3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,SPXO晶体振荡器,LVDS输出差分晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,电源电压2.5V,3.3V,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。SG3225VAN进口晶振应用于移动通讯设备,智能安防,物联网,车载电子,无线网络,蓝牙模块,物联网,6G路由器,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表,数码电子等应用。频率:156.250000 MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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EPSON低电压6G晶振SG5032VAN,LVDS输出SPXO晶体振荡器,X1G0042610024
EPSON低电压6G晶振SG5032VAN,LVDS输出SPXO晶体振荡器,X1G0042610024,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号为SG5032VAN,编码为:X1G0042610024,频率为:200.000000 MHz,小体积晶振尺寸为5.0x3.2mm,是一款LVDS输出差分晶体振荡器,SPXO晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,电源电压2.5V,3.3V,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点。SG5032VAN有源晶振应用于移动通讯设备,工业控制,消费电子,智能安防,物联网,车载电子,无线网络,蓝牙模块,物联网,6G路由器,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表,数码电子等应用。频率:200.000000 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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