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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振
32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768kHz   尺寸:7.0*1.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX211A/DSX211AL晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX211A/DSX211AL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率:24~50MHz   尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振
贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.
频率:4~40MHz   尺寸:8.0*4.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX630G/DSX630GA晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX630G/DSX630GA晶振
小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:8~80MHz   尺寸:6.0*3.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好.
频率:8~54MHz   尺寸:5.0*3.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振
产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:38.4MHz   尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振, DSV221SR晶振
KDS晶振,贴片晶振, DSV221SR晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:7.5~60MHz   尺寸:2.5*2.0mm
KDS晶振,贴片晶振, DSV211AV晶振
KDS晶振,贴片晶振, DSV211AV晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:12MHz,19.2~80MHz   尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振, DSV211AR晶振
KDS晶振,贴片晶振, DSV211AR晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
频率:19.2~60MHz   尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,贴片晶振, DSA1612SDN晶振
KDS晶振,贴片晶振, DSA1612SDN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:16~60MHz   尺寸:1.6*1.2mm
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