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当前位置: 首页 » 石英晶体谐振器 » 石英晶振
鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振
鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
频率:16~62.5MHz   尺寸:2.0*1.6mm
加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振
加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.

频率:3~75MHZ   尺寸:11.5*0.8mm
加高晶振,石英晶振,AT-49晶振
加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.

频率:3~75MHZ   尺寸:11.5*5.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:12~54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率:8 ~ 50MHz   尺寸:5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振
加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率:24~40MHz   尺寸:1.65*1.25mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率:11~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振
大河晶振,贴片晶振,FCX-04C晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:8~60MHz   尺寸:3.2*2.5mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振
大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:32~ 80MHz   尺寸:1.2*1.0mm
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