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QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振
QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM25,编码为:QCM25-21AF18pF-56.000MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+80℃,频率为:56.000MHz,负载:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD石英晶体,7050晶振,石英晶体谐振器,贴片谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。无源晶振,应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,物联网,车载晶振,游戏机设备晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。频率:56.000MHz 尺寸:7.0x5.0x1.3mm
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QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌
QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM20,编码为:QCM20-21AF18pF-35.000MHz,精度:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,负载:18pF,频率为:35.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封装,两脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,车载电子晶振,医疗设备,游戏机设备等应用。频率:35.000MHz 尺寸:5.0x3.2x1.3mm
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C4系列4025mm晶振,8MHz,PDI品牌,石英贴片晶振
C4系列4025mm晶振,8MHz,PDI品牌,石英贴片晶振, 美国进口晶振,PDI晶振,型号:C4系列晶振,小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.7mm,频率为:8MHz,200MHz,四脚贴片晶振,无源晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,4025晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高可靠性等特点。工作温度范围:-20℃至+70℃,储存温度范围:-40℃至+85℃。C4系列进口晶振是一种低成本的小尺寸晶体,用于紧板应用,包括移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,平板电脑晶振,智能手机晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。频率:8MHz,200MHz 尺寸:4.0x2.5x0.7mm
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C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体
C3系列3225mm晶振,12MHz,PDI无源晶振,SMD晶体, 美国进口晶振,PDI晶振,型号:C3系列晶振,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm,频率为:12MHz,50MHz,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD晶体,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高可靠性等特点。工作温度范围:-20℃至+70℃,储存温度范围:-55℃至+125℃。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。频率:12MHz,50MHz 尺寸:3.2x2.5x0.8mm
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FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S116HHC-65.000M-CM,负载:16pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振,产品特点:
陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器
表面安装陶瓷包装
高可靠性,紧固性
频率:65.000MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌
FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,负载:18pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌,产品特点:
陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体
表面安装陶瓷包装
高可靠性石英晶振
紧固性
频率:48.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz
Silicon晶振,510BBA148M500BAG,5032mm,Si510,148.5MHz,进口晶振,Silicon晶振,型号:Si510,编码为:510BBA148M500BAG,频率为:148.500 MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,LVDS差分晶体振荡器,差分晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低相位噪声,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备、机顶盒、光端机、电信、路由器,交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,千兆以太网,FFPGA/ASIC时钟生成等。
频率:148.500 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振
Si501,501JCA25M0000CAF,25MHz,3225mm,Silicon晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501,编码为:501JCA25M0000CAF,频率为:25MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:存储(SATA/SAS/PCIe),通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。频率:25MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振,美国进口晶振,Bliley百利晶振,型号:BQCSB系列晶振,编码为:BQCSB-65MF-BCDGT,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,6035晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载晶振,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能家居,数码电子等。
频率:65.000MHz 尺寸:6.0x3.5x1.2mm
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BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振
BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振,美国进口晶振,Bliley百利晶振,型号:BQCSA系列晶振,编码为:BQCSA-125MF-DCDGT,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,7050晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子晶振,物联网,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能家居,数码电子等。频率:125.000MHz 尺寸:7.0x5.0x1.3mm
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