全站搜索 - 谐振器 - 大真空晶振,EPSON晶振-正规一级代理商

: Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器

Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器,采用小型贴片封装,具备低功耗,高稳定性的核心优势.产品频率精准,负载电容12.5pF,标准频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配常规消费设备工作环境.器件抗振动,抗跌落性能优良,卷带包装适配SMT高速贴装,广泛应用于智能穿戴,智能家居,小家电,蓝牙终端等设备的RTC实时计时电路.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询13554885718.
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: X5H025000FK1H-X,HSX530G加高晶振,5032陶瓷谐振器

X5H025000FK1H-X,HSX530G加高晶振,5032陶瓷谐振器,25MHz无源贴片晶振,工作温度覆盖?20℃~+70℃,适配消费类及普通工业RTC计时晶振回路,频率范围8?50MHz,可匹配各类MCU振荡电路,焊接后不易出现频偏问题.多用于智能家电,安防配件,蓝牙周边,工控小板,消费数码产品.深圳锦玉电子有限公司HELE晶振代理,提供参数核对,选型技术支持,原装货源充足,咨询热线13554885718.
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: Q22FA1280004312,2016无源谐振器,FA-128晶振

Q22FA1280004312,2016无源谐振器,FA-128晶振,经过高低温循环,湿热,振动多项可靠性测试,时钟输出稳定,广泛用于智能穿戴,无线传感终端,智能家居硬件,符合RoHS,REACH环保规范.2016微型尺寸,在有限板内空间实现高性能时序方案.锦玉电子专注EPSON晶振代理,提供样品测试,BOM配单,批量供货一站式服务,助力工程师快速器件选型,欢迎来电咨询13554885718.
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: FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器

FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器,封装尺寸3.2×2.5mm贴片晶振,4脚SMD无源晶振,标称频率24MHz,基波振荡模式,超薄本体设计,频稳性能优异,支持无铅回流焊,编带卷装适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准,可为MCU,蓝牙与无线模组提供精准时钟基准,广泛用于物联网,消费电子硬件.锦玉电子是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询13554885718.
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: 1TJS125DJ2A124,DMX-26S音叉晶振,8038贴片谐振器

1TJS125DJ2A124,DMX-26S音叉晶振,8038贴片谐振器,32.768KHz标准计时频率,功耗低,能够有效延长电子产品续航,温湿度适应能力良好,日常家用数码,智能手环,蓝牙音箱,温控设备,小家电实时时钟6G晶振均可适配.我们主打原装正品货源,拒绝翻新拆机料,小批量拿样灵活,大批量采购价格优势明显,交期快速稳定,同时可为客户提供规格参数表,焊接注意事项等配套服务,一站式满足电子厂商采购需求,采购咨询热线:13554885718.
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: Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器

Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.
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: Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振

Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.
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: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.
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: FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.
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: VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振

VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振，压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术。具有传输性能好、抗干扰性强、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm，是3225晶振，DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振，虽然小型但确保充足的可变量，频率发生线性变化的模拟类型VCXO，低消耗电流，CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起，通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振，经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中，将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围，降低使用性能。
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: DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器

DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器，随着科技的高速发展，贴片晶振也逐渐跟着小型化，体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振，体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振，该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器，外形扁平，仅为0.65mm，具有高精度和高可靠性，提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围，符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备，如DVC、DSC、PC、USB，以及多媒体设备等汽车应用。
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: 大河晶振,石英晶振,FCX-07L晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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: KDS晶振,贴片晶振, DSA321SDM晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振

千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器.
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: TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 津缤晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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