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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-9A,编码为:12.89017,频率:13.56MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:16pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,四脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,车载控制器,安防设备晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。
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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振,Geyer晶振,格耶电子晶振,丹麦进口晶振,型号:KX-7系列,编码为:12.60075,频率为:30.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英水晶振动子,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:车载电子晶振,航空航天电子晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO221S,编码为:S2H024576D3CHA-T,频率为:24.576MHz,电压:3.0V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SPXO晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,GPS定位晶振,数码电子等应用。
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SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,SXO-03025,3225mm,PETERMANN振荡器,德国进口晶振,PETERMANN彼得曼晶振,型号:SXO-03025系列,编码为:SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,电压:1.8V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,3225晶振,有源晶振,石英晶振,SPXO石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,仪器设备晶振,导航晶振,物联网等应用。
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MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号X22系列,编码为:X22-45.000-16-30/30X/20R,频率为:45.000MHz,负载16pF,精度±30ppm ( 25°C ),±30ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,石英晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地,占地面积小。2520晶振,非常适合空间受限的应用,具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于:通信设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,小型便捷式设备,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
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Hosonic石英晶体谐振器,E5FA24.5760F18E33,E5FA无铅环保6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,型号:E5FA,编码为:E5FA24.5760F18E33,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.4mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。为DIP型晶体设计的主要解决方案,希望考虑转换到SMD类型,石英晶振应用于:医疗设备晶振,安防设备,通讯设备,无线蓝牙,物联网,遥控器,玩具,游戏机设备,家用电器,数码电子等。
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6G航空电子设备晶振,SMX-5S车载晶振,QuartzCom超小型晶振,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-5S,是一款小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,微型SMD晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:12MHz~67MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃至+125℃汽车和航空电子应用。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。该产品应用于:电信晶振,车载电子晶振,医疗设备晶振,航空电子晶振,导航仪晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,数码电子应晶振等。
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