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X1E0000210624,TSX-3225晶振,EPSON爱普生晶振
X1E0000210624,TSX-3225晶振,EPSON爱普生晶振,采用3.2×2.5×0.6mm超薄3225贴片封装,体积小巧轻薄,大幅节省设备PCB布局空间,适配电子设备微型化,轻量化设计趋势.四脚贴片结构搭配卷带包装,完全兼容全自动SMT贴装工艺,高效适配规模化量产生产需求.标配标准负载电容,激励电平稳定,电气参数贴合行业通用标准,无需复杂电路调试即可稳定起振.全系通过RoHS环保认证,出厂经过逐颗频率校准,温循测试与电性检测,批次参数一致性高,良品率优异,可提供原厂完整规格书与溯源资料,采购咨询:13554885718.更多 +

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Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器
Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器,采用小型贴片封装,具备低功耗,高稳定性的核心优势.产品频率精准,负载电容12.5pF,标准频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配常规消费设备工作环境.器件抗振动,抗跌落性能优良,卷带包装适配SMT高速贴装,广泛应用于智能穿戴,智能家居,小家电,蓝牙终端等设备的RTC实时计时电路.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振,3215封装,尺寸3.2×1.5mm,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,ESR最大70kΩ,工作温度?40℃~+85℃,低驱动功率,卷带两引脚SMD封装,适配SMT回流焊工艺.计时精度稳定,年老化率低,是RTC实时时钟优选无源晶体,广泛用于智能穿戴,物联网模块,手持设备,工控仪表.锦玉电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货供应,可提供样品与规格书,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器
FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器,封装尺寸3.2×2.5mm贴片晶振,4脚SMD无源晶振,标称频率24MHz,基波振荡模式,超薄本体设计,频稳性能优异,支持无铅回流焊,编带卷装适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准,可为MCU,蓝牙与无线模组提供精准时钟基准,广泛用于物联网,消费电子硬件.锦玉电子是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振
NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振,频点21.948717MHz,3.2×2.5mm小尺寸,通过汽车电子可靠性认证,耐高温抗恶劣环境,专为车载及高可靠性场景设计.我司备有原装现货,覆盖研发试样到量产供货,可提供规格资料,选型参考,协助客户评估器件适配性,保障产品品质与供货稳定性.专注NDK全系列晶振供应,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振
Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振,为EPSON高性能晶振原厂MC306系列,8038贴片封装,实物尺寸8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD表贴结构,输出32.768KHz基准频率,为各类硬件RTC实时时钟提供计时基准.该料号常温频率公差±20ppm,年老化率低至±3ppm,长期工作计时漂移小,负载电容6pF,最大激励电平1μW,ESR参数经过原厂调校,电路起振裕量充足,降低MCU时钟不起振,停振等硬件故障.工作温度覆盖?40℃~+85℃工业宽温区间,可承受户外与工控设备的温度交变.更多 +

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ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225晶振
ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225贴片晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率24MHz,负载电容8pF.采用陶瓷气密缝焊封装,优化低ESR设计,适配低功耗MCU振荡电路,起振稳定可靠.频差精度优异,温度特性平稳,支持无铅回流焊,适配自动化SMT生产.广泛应用物联网模块,蓝牙WiFi终端,工控主板,嵌入式设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +

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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.更多 +

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9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振
9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.更多 +

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9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振
9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振,紧凑3.2×1.5mm封装节约电路板面积,助力模组小型化设计,密封结构抗外力冲击,SMT加工适配性强,-40℃至85℃宽温适配车内冷热温差,适用场景覆盖数码播放器,计时器,智能遥控器,小型仪表等设备,持续输出稳定32.768KHz时钟信号.更多 +

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X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振
X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度、小型化PCB布局需求。该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.6V宽电压供电,兼容市面1.8V、3.3V主流电路供电方案。搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高。依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片、通信模块、传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振。"},"attribs":{"0":"*1*0+6d"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"b73b2de8-a5a1-46f8-b862-7c0f3308cb92","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":105,"end":334},"recordId":"HP2qfqiW4dr9x5cmJTUcuXKnnsd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>更多 +

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差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振,差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中,两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能,使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途:数据中心、光模块、DSP时钟。特征:差分输出振荡器,LVDS差分输出;尺寸:2.0×1.6×0.7mm,是2016晶振;电源电压:+2.5V或+3.3V;低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz;为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中,用于确保数据传输的准确性和可靠性。更多 +

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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
更多 +LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz,输出为LVCMOS,也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V,频率稳定性为±50ppm,工作温度是-40~105度,电流为35mA,尺寸是3.20x2.50mm,为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

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瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振
更多 +瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振
差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号,它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振,就是LV-PECL差分晶振,该晶振的频率是156.25MHz,电压是3.3V,频率稳定性为±25ppm,工作温度是-40~85度,,输出方式为LV-PECL,尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振,小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。

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TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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LFXTAL055962REEL,3225mm,IQD晶振厂家,CFPX-180通讯晶振
LFXTAL055962REEL,3225mm,IQD晶振厂家,CFPX-180通讯晶振,英国进口晶振,IQD晶振,伊克德晶振,型号:CFPX-180系列晶振,编码为:LFXTAL055962REEL石英晶振,频率:30MHz,频率稳定性:±10ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:12pF,工作温度范围:-10℃至+60℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高质量,高可靠性等特点。应用于:网络设备晶振,移动通讯晶振,车载电子晶振,医疗设备设备,平板电脑晶振,游戏机设备等应用。更多 +

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LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振
LFXTAL058637RL3K,CFPX-180,3225mm,IQD无源晶振,IQD晶振,伊克德晶振,英国进口晶振,型号:CFPX-180系列晶振,编码为:LFXTAL058637RL3K,频率:25 MHz,负载电容:12pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环保特点。应用于:汽车电子晶振,无线蓝牙晶振,安防设备设备,智能手机晶振,数码电子等应用。更多 +

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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振
12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振,Geyer晶振,格耶电子晶振,丹麦进口晶振,型号:KX-7系列,编码为:12.60075,频率为:30.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英水晶振动子,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:车载电子晶振,航空航天电子晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。更多 +

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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-6T系列,编码为:12.86533,频率:26MHz,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,2520晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,安防设备等应用。更多 +
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