全站搜索 - 20 - 大真空晶振,EPSON晶振-正规一级代理商

: Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器

Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.
更多 +

: X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振

X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振,主打低相位噪声,高精度时钟输出,是射频通信设备核心优选时钟器件.内置精密音叉石英晶片搭配数字温度补偿晶振架构,相比传统模拟温补,温度修正响应更快,误差更小,全温稳定度控制在±0.5ppm.紧凑2520封装可贴近射频芯片布局,缩短时钟走线,减少信号损耗与干扰.金属密闭屏蔽结构隔离电源,射频干扰,保证基带与射频同步精准.标准CMOS电平输出,适配各类射频收发芯片,功耗优化到位,不会造成设备发热加剧.适用于专网通信,WiFi6高端路由,高精度GPS北斗定位模组,原厂品控严格,批量参数波动极小.
更多 +

: X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振

X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.
更多 +

: X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振

X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.
更多 +

: Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振

Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.
更多 +

: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.
更多 +

: NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振

NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.
更多 +

: 9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振

9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.
更多 +

: 9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振

9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振,紧凑3.2×1.5mm封装节约电路板面积,助力模组小型化设计,密封结构抗外力冲击,SMT加工适配性强,-40℃至85℃宽温适配车内冷热温差,适用场景覆盖数码播放器,计时器,智能遥控器,小型仪表等设备,持续输出稳定32.768KHz时钟信号.
更多 +

: X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振

X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.
更多 +

: FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.
更多 +

: CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振

CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振,内部石英晶片做工精良,电气参数标准,负载特性适配主流振荡电路,搭配常规外围电容即可稳定起振,有效降低电路设计与调试难度.器件功耗表现出色,适配电池供电类设备,助力延长产品续航.拥有良好的耐温特性,在日常温度波动环境下频率偏移极小,运行状态平稳.密封壳体有效隔绝粉尘与湿气,使用寿命长久,编带包装便于仓储与自动化产线作业.常搭载于无线耳机,智能家居配件,便携仪表,工控小板等设备,通用性强,性价比突出.
更多 +

: ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振

ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振,体型小巧紧凑,布局灵活,可满足高密度电路板设计需求,适配各类微型电子设备.晶体经过精密切割与调校,起振平稳,长期使用频率偏移极小,计时精准度持久稳定.无源设计通用性强,可匹配市面多数RTC芯片,电路调试简单.产品耐温,防潮,抗震动,能适应日常复杂使用环境,抗老化性能良好.依托ECS成熟工艺,品质稳定,性价比高,常应用于数码配件,车载小件,工控仪表,无线传感终端等领域.
更多 +

: 差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振

差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振，差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中，两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能，使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途：数据中心、光模块、DSP时钟。特征：差分输出振荡器，LVDS差分输出；尺寸：2.0×1.6×0.7mm，是2016晶振；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中，用于确保数据传输的准确性和可靠性。
更多 +

: DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器

DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器，随着科技的高速发展，贴片晶振也逐渐跟着小型化，体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振，体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振，该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器，外形扁平，仅为0.65mm，具有高精度和高可靠性，提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围，符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备，如DVC、DSC、PC、USB，以及多媒体设备等汽车应用。
更多 +

: KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN

KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低，支持低电压，频率稳定性高，低相位噪声等特点，多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器，采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理，能及时为用户提供更好的服务。
更多 +

: 日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片

日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振，尺寸是 2016mm，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。
更多 +

: LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
更多 +

: 瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号，它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振，就是LV-PECL差分晶振，该晶振的频率是156.25MHz，电压是3.3V，频率稳定性为±25ppm，工作温度是-40~85度，，输出方式为LV-PECL，尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振，小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。
更多 +

: TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

锦玉电子

Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器

X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振

X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振

X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振

Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振

9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振

9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振

X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振

ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振

差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振

DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器

KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN

日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振

相关搜索

热点聚焦