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Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.
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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.
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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.
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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.
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9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.
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FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.
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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振,美国进口晶振,福克斯晶振,FOX晶振,型号:FC1BA (Former FXA2016B),编码为:FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振,频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2016晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:车载电子晶振,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,无线蓝牙,游戏机设备,数码电子等应用。
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07系列,编码为:ILCX07-HB3F18-27.000MHz,频率:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,智能家居等应用。
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F9-32.768kHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz,负载电容:9pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,智能手机晶振,数字显示晶振,智能家居等应用。
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,频率容差:±20ppm,频率:32.768KHz石英晶振,负载电容:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,无源晶振,手表晶体,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,符合RoHS和REACH。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3215mm晶振,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,仪器仪表设备,时钟晶振,智能手机晶振,汽车电子晶振,计时器等应用。
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Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JTX210,编码为:Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:仪器仪表晶振,数字显示晶振,钟表电子晶振,通讯晶振,智能手机等应用。
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振,台湾HELE晶振,加高晶振,型号:HSO221S,编码为:S2H024576D3CHA-T,频率为:24.576MHz,电压:3.0V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SPXO晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,GPS定位晶振,数码电子等应用。
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ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR,32.768kHz,4918mm,ECS无源晶体,美国进口晶振,伊西斯晶振,ECS晶振,型号:ECX-39系列,编码为:ECS-.327-12.5-39-TR,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:4.9x1.8x1.0mm,是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。符合RoHS范围,是当今SMD制造环境的理想选择。适用于:通信设备晶振,实时时钟晶振,无线蓝牙晶振,钟表电子晶振,仪器仪表晶振,智能家居晶振等。
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32.768KHz,ECS-.327-6-17X-C-TR,ECX-306X,8038mm,ECS谐振器,ECS晶振,伊西斯晶振,美国进口晶振,型号:ECX-306X系列,编码为:ECS-.327-6-17X-C-TR,频率:32.768KHz,负载:6pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm,是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,陶瓷晶振,8038晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。符合RoHS,是当今SMD制造环境的理想选择。适用于:通信设备晶振,实时时钟晶振,无线网络晶振,电脑主板晶振,智能仪表晶振,智能家居晶振等。
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8038mm,ECS-.327-12.5-17X-C-TR,ECX-306X,32.768KHz,ECS晶振,美国进口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型号:ECX-306X系列石英晶振,编码为:ECS-.327-12.5-17X-C-TR,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm,是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体,四脚贴片晶振,无源晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。符合RoHS,是当今SMD制造环境的理想选择。适用于:移动通讯晶振,实时时钟晶振,无线应用晶振,汽车电子晶振,仪器仪表晶振,智能家居晶振等。
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ECX-306X,ECS-.327-6-17X-TR,8038mm,32.768KHz,ECS晶体,美国进口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型号:ECX-306X系列,编码为:ECS-.327-6-17X-TR,频率:32.768K晶振,负载:6pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm超微型封装,四脚贴片晶振,无源晶振,8038晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。符合RoHS,贴片晶振,适用于:移动通讯晶振,实时时钟晶振,无线应用晶振,汽车电子晶振,仪器仪表晶振,智能家居晶振等。
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ECS-.327-12.5-17X-TR,ECX-306X,8038mm,32.768KHz,ECS品牌,美国进口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型号:ECX-306X系列,编码为:ECS-.327-12.5-17X-TR,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8x2.5mm超微型封装,是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。符合RoHS,适用于:移动通讯晶振,无线应用晶振,实时时钟晶振,汽车电子晶振,物联网晶振,数码电子晶振等。
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ECX-12L,ECS-.327-12.5-12L-TR,32.768KHz,2012mm,ECS晶振,美国进口晶振,ECS伊西斯晶振,型号:ECX-12L,编码为:ECS-.327-12.5-12L-TR,频率:32.768KHz石英晶体,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.38mm超微型封装,是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体。两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,2012晶振,SMD时钟晶体,石英晶体谐振器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,耐热及耐环境等特点。适用于:通讯设备晶振,可穿戴设备晶振,无线应用晶振,实时时钟晶振,智能卡、移动设备和工业应用的理想选择。
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