全站搜索 - 20ppm - 大真空晶振,EPSON晶振-正规一级代理商

: ECS-120-18-33-JGN-TR3,ECS无源贴片晶振,3225石英晶振

ECS-120-18-33-JGN-TR3,ECS无源贴片晶振,3225石英晶振,12MHz,18pF负载电容.ECSECX-32系列是经过市场长期验证的标准贴片晶体,3.2×2.5mm紧凑封装,厚度0.8mm,兼顾PCB布局空间与结构强度.±20ppm频率公差,宽温工作特性,适配消费电子,工业控制,安防,物联网等多元场景,是数字系统基础时钟优选器件.

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: X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振

X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振,采用1610超小型SMD贴片封装,尺寸1.65×1.05×0.5mm,负载电容7pF,常温精度±20ppm,串联电阻最大90kΩ.产品支持-40℃~+85℃宽温工作,年老化控制在±3ppm以内,性能稳定可靠,符合RoHS无铅规范,适配各类空间受限的RTC计时电路.广泛应用于TWS耳机,智能手环,物联网模组,便携消费电子,为设备提供精准实时时钟基准.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品,批量供货,欢迎来电咨询13554885718.
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: Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器

Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器,采用小型贴片封装,具备低功耗,高稳定性的核心优势.产品频率精准,负载电容12.5pF,标准频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配常规消费设备工作环境.器件抗振动,抗跌落性能优良,卷带包装适配SMT高速贴装,广泛应用于智能穿戴,智能家居,小家电,蓝牙终端等设备的RTC实时计时电路.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询13554885718.
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: Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振

Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振,3215封装,尺寸3.2×1.5mm,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,ESR最大70kΩ,工作温度?40℃~+85℃,低驱动功率,卷带两引脚SMD封装,适配SMT回流焊工艺.计时精度稳定,年老化率低,是RTC实时时钟优选无源晶体,广泛用于智能穿戴,物联网模块,手持设备,工控仪表.锦玉电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货供应,可提供样品与规格书,欢迎来电咨询13554885718.
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: Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振

Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振,为EPSON高性能晶振原厂MC306系列,8038贴片封装,实物尺寸8.0×3.8×2.54mm,四脚SMD表贴结构,输出32.768KHz基准频率,为各类硬件RTC实时时钟提供计时基准.该料号常温频率公差±20ppm,年老化率低至±3ppm,长期工作计时漂移小,负载电容6pF,最大激励电平1μW,ESR参数经过原厂调校,电路起振裕量充足,降低MCU时钟不起振,停振等硬件故障.工作温度覆盖?40℃~+85℃工业宽温区间,可承受户外与工控设备的温度交变.
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: Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器

Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器,尺寸8038mm,负载15pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.具备低功耗,走时稳定,抗震动等优势,广泛用于智能仪表,物联网模块,家用电子,工业小型设备RTC时钟电路.货源稳定充足,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样与大批量生产采购需求.
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: X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振

X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.
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: X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振

X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.
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: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.
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: 9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振

9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.
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: FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.
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: LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm

LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm，英国IQD晶振，伊克德晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL059539REEL 石英晶体谐振器，频率为：48MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英水晶振动子，5032晶振，SMD晶振，无源晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。进口晶振，应用于：平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，电信晶振，车载控制器晶振，数码电子等应用。
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: LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体

LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体，IQD晶振，伊克德晶振，英国进口晶振，型号：CFPX-104系列晶振，产品编码为：LFXTAL059531REEL 石英晶振，频率为：24.576MHz ，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，5032晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：医疗设备晶振，通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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: FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振

FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。
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: ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振

ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-HB3F18-27.000MHz，频率：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，智能家居等应用。
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: 3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体

3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F9-32.768kHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz，负载电容：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。
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: IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振

IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz石英晶振，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215mm晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，智能手机晶振，汽车电子晶振，计时器等应用。
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: Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振

Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JTX210，编码为：Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：仪器仪表晶振，数字显示晶振，钟表电子晶振，通讯晶振，智能手机等应用。
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: S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振

S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H024576D3CHA-T，频率为：24.576MHz，电压：3.0V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SPXO晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，GPS定位晶振，数码电子等应用。
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: ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR,32.768kHz,4918mm,ECS无源晶体

ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR,32.768kHz,4918mm,ECS无源晶体，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：ECX-39系列，编码为：ECS-.327-12.5-39-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：4.9x1.8x1.0mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS范围，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：通信设备晶振，实时时钟晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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锦玉电子

ECS-120-18-33-JGN-TR3,ECS无源贴片晶振,3225石英晶振

X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振

Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器

Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振

Q13MC3061000600,32.768MHz音叉晶振,8038晶振

Q13MC3061000500,MC-306无源晶振,32.768kHz谐振器

X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振

X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm

LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体

FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振

ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振

3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体

IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振

Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振

S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振

ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR,32.768kHz,4918mm,ECS无源晶体

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