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NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振,1.6×1.2mm超迷你封装,极大节省设备内部空间,助力产品轻薄化设计.50MHz标准工作频率,电气参数规范,与主流可穿戴主控芯片兼容性极佳.器件功耗控制优异,契合便携产品低能耗需求,兼顾使用体验与续航表现.依托NDK成熟石英晶体制造技术,产品频率稳定性强,抗环境干扰能力突出,可保障设备无线通信,数据运算时序精准.品质可靠,适配性广,广泛应用于各类智能穿戴终端.
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ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振,体型小巧紧凑,布局灵活,可满足高密度电路板设计需求,适配各类微型电子设备.晶体经过精密切割与调校,起振平稳,长期使用频率偏移极小,计时精准度持久稳定.无源设计通用性强,可匹配市面多数RTC芯片,电路调试简单.产品耐温,防潮,抗震动,能适应日常复杂使用环境,抗老化性能良好.依托ECS成熟工艺,品质稳定,性价比高,常应用于数码配件,车载小件,工控仪表,无线传感终端等领域.
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ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR,32.768kHz,4918mm,ECS无源晶体，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：ECX-39系列，编码为：ECS-.327-12.5-39-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：4.9x1.8x1.0mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS范围，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：通信设备晶振，实时时钟晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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32.768KHz,ECS-.327-6-17X-C-TR,ECX-306X,8038mm,ECS谐振器，ECS晶振，伊西斯晶振，美国进口晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-6-17X-C-TR，频率：32.768KHz，负载：6pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，8038晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：通信设备晶振，实时时钟晶振，无线网络晶振，电脑主板晶振，智能仪表晶振，智能家居晶振等。
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8038mm,ECS-.327-12.5-17X-C-TR,ECX-306X,32.768KHz,ECS晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列石英晶振，编码为：ECS-.327-12.5-17X-C-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：移动通讯晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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ECX-306X,ECS-.327-6-17X-TR,8038mm,32.768KHz,ECS晶体，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-6-17X-TR，频率：32.768K晶振，负载：6pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，四脚贴片晶振，无源晶振，8038晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，贴片晶振，适用于：移动通讯晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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ECS-.327-12.5-17X-TR,ECX-306X,8038mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-12.5-17X-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，适用于：移动通讯晶振，无线应用晶振，实时时钟晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，数码电子晶振等。
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ECX-12L,ECS-.327-12.5-12L-TR,32.768KHz,2012mm,ECS晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12L，编码为：ECS-.327-12.5-12L-TR，频率：32.768KHz石英晶体，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.38mm超微型封装，是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体。两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。适用于：通讯设备晶振，可穿戴设备晶振，无线应用晶振，实时时钟晶振，智能卡、移动设备和工业应用的理想选择。
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ECS-.327-9-16-TR,ECX-16,1610mm,32.768kHz,ECS汽车音响晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-16，编码为：ECS-.327-9-16-TR，频率：32.768KHz，负载：9pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，1610晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。石英水晶振动子，被广泛应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECX-16,ECS-.327-12.5-16-TR,32.768kHz,1610mm,ECS手表晶体，ECS晶振，伊西斯晶振，美国进口晶振，型号：ECX-16，编码为：ECS-.327-12.5-16-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，1610晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECS-.327-CDX-1074,2012mm,ECX-12,32.768kHz,ECS移动设备晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-CDX-1074，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，数字显示晶振，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECS-.327-9-12-TR,ECX-12,32.768kHz,2012mm,ECS物联网晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-9-12-TR,，频率：32.768KHz，负载：9pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。进口晶振，被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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2012mm,ECS-.327-6-12-TR,32.768kHz,ECX-12,ECS数字显示晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-6-12-TR,，频率：32.768K晶振，负载：6pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，2012晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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32.768kHz,ECS-.327-7-12-TR,ECX-12,2012mm,ECS通讯晶振，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-7-12-TR,，频率：32.768KHz，负载：7pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2012晶振，SMD时钟晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。特别适用于于：小型便捷式设备，智能穿戴设备晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR,2012mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS品牌，伊西斯晶振，型号：ECX-12，编码为：ECS-.327-12.5-12-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，是一个非常紧凑的SMD调叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。特别适用于于：小型便捷式设备，智能穿戴设备晶振，智能手环晶振，钟表电子，电脑主板，数字显示，移动设备晶振、物联网晶振、实时时钟和工业应用。
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CS-306,STC12520B-32.768-T&R,8038mm,32.768KHz,Sunny三呢晶振，韩国进口晶振，Sunny三呢晶振，型号：CS-306系列晶振，编码为：STC12520B-32.768-T&R，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，石英晶振，表面贴装陶瓷封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，无源晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，陶瓷晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗设备，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，智能手环晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，计时器晶振等应用。
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STK12520A-32.768-T&R,7015mm,CS-146,32.768KHz,Sunny品牌，韩国进口晶振，Sunny晶振，三呢电子晶振，型号：CS-146系列，编码为：STK12520A-32.768-T&R，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：7.0x1.5mm表面贴装陶瓷封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，7015晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，智能手机晶振，电脑主板晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，无线蓝牙晶振，数字显示设备等应用。
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BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSB系列晶振，编码为：BQCSB-65MF-BCDGT，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，6035晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载晶振，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。
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BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSA系列晶振，编码为：BQCSA-125MF-DCDGT，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，物联网，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。
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