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X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振
X1A000121000800,FC1610AN晶振,32.768KHZ无源音叉晶振,采用1610超小型SMD贴片封装,尺寸1.65×1.05×0.5mm,负载电容7pF,常温精度±20ppm,串联电阻最大90kΩ.产品支持-40℃~+85℃宽温工作,年老化控制在±3ppm以内,性能稳定可靠,符合RoHS无铅规范,适配各类空间受限的RTC计时电路.广泛应用于TWS耳机,智能手环,物联网模组,便携消费电子,为设备提供精准实时时钟基准.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品,批量供货,欢迎来电咨询13554885718.dstpcslmnnph"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-data="{">更多 +

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Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器
Q13FC1350000400,消费电子晶振,32.7658K石英谐振器,采用小型贴片封装,具备低功耗,高稳定性的核心优势.产品频率精准,负载电容12.5pF,标准频率公差±20ppm,工作温度-40℃~+85℃,适配常规消费设备工作环境.器件抗振动,抗跌落性能优良,卷带包装适配SMT高速贴装,广泛应用于智能穿戴,智能家居,小家电,蓝牙终端等设备的RTC实时计时电路.深圳锦玉电子有限公司作为EPSON晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询13554885718.dstpcslmnnph"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text">更多 +

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Q22FA1280004312,2016无源谐振器,FA-128晶振
Q22FA1280004312,2016无源谐振器,FA-128晶振,经过高低温循环,湿热,振动多项可靠性测试,时钟输出稳定,广泛用于智能穿戴,无线传感终端,智能家居硬件,符合RoHS,REACH环保规范.2016微型尺寸,在有限板内空间实现高性能时序方案.锦玉电子专注EPSON晶振代理,提供样品测试,BOM配单,批量供货一站式服务,助力工程师快速器件选型,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500005,FC-135音叉晶振,32.768K时钟晶振,3215封装,尺寸3.2×1.5mm,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,ESR最大70kΩ,工作温度?40℃~+85℃,低驱动功率,卷带两引脚SMD封装,适配SMT回流焊工艺.计时精度稳定,年老化率低,是RTC实时时钟优选无源晶体,广泛用于智能穿戴,物联网模块,手持设备,工控仪表.锦玉电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货供应,可提供样品与规格书,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器
FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器,封装尺寸3.2×2.5mm贴片晶振,4脚SMD无源晶振,标称频率24MHz,基波振荡模式,超薄本体设计,频稳性能优异,支持无铅回流焊,编带卷装适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准,可为MCU,蓝牙与无线模组提供精准时钟基准,广泛用于物联网,消费电子硬件.锦玉电子是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振
NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振,频点21.948717MHz,3.2×2.5mm小尺寸,通过汽车电子可靠性认证,耐高温抗恶劣环境,专为车载及高可靠性场景设计.我司备有原装现货,覆盖研发试样到量产供货,可提供规格资料,选型参考,协助客户评估器件适配性,保障产品品质与供货稳定性.专注NDK全系列晶振供应,欢迎来电咨询13554885718.更多 +

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1TJS125DJ2A124,DMX-26S音叉晶振,8038贴片谐振器
1TJS125DJ2A124,DMX-26S音叉晶振,8038贴片谐振器,32.768KHz标准计时频率,功耗低,能够有效延长电子产品续航,温湿度适应能力良好,日常家用数码,智能手环,蓝牙音箱,温控设备,小家电实时时钟6G晶振均可适配.我们主打原装正品货源,拒绝翻新拆机料,小批量拿样灵活,大批量采购价格优势明显,交期快速稳定,同时可为客户提供规格参数表,焊接注意事项等配套服务,一站式满足电子厂商采购需求,采购咨询热线:13554885718.更多 +

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Q13MC3062014500,MC-306陶瓷晶振,智能手机晶振
Q13MC3062014500,MC-306陶瓷晶振,智能手机晶振,由锦玉电子专业代理销售,主打智能手机精密时序应用.产品采用日系精密陶瓷谐振工艺成型,结构紧凑,谐振效率高,相较于普通石英晶振,抗冲击性更强,贴合手机跌落,震动等日常使用场景.精准的频率输出能力,可完美支撑手机RTC实时时钟,系统定时,休眠唤醒,信号同步等关键功能,保障手机整机运行流畅稳定.除主流智能手机外,还可兼容智能平板,穿戴设备,便携数码等小型智能终端,适配场景广泛.更多 +

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1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振
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深圳锦玉电子长期原装供应KDS大真空车载晶振,DSO751SRAB贴片晶振库存稳定,料号:1XSR033333AB,采购热线:13554885718.此款进口有源晶振面向车载影音,车联网终端,车载导航设备开发,多重出厂精度校准,50ppm频率稳定度出色,长时间行车不间断运行无明显频偏,保障车载各类射频与多媒体模块同步运行.7050气密金属封装抗震动,防潮,防静电,适配车辆行驶颠簸工况,CMOS三态输出便于多模组时钟协同管控,多档频率公差可选,适配不同车载产品精度要求.产品通过全套严苛可靠性验证,符合汽车电子生产规范.

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1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空授权代理商,原装现货供应1XSR012582AB,隶属DSO751SRAB系列,专为智能穿戴设备打造,咨询热线13554885718.该款7.0×5.0mm金属气密石英振荡器采用低功耗电路设计,支持3.3V低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低手环,智能手表,运动耳机待机功耗,延长穿戴设备续航.原厂AT切割晶片,低抖动晶振纯净时钟输出,保障蓝牙通信,GPS计步定位时序精准,杜绝信号卡顿,计时偏差.工作温域-40℃~85℃,耐日常磕碰,汗液潮湿,适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供穿戴设备时钟电路选型与功耗优化技术支持,长期稳定配套消费电子量产.

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1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB有源晶振,归属DSO751SRAB7050系列,专为5G通信设备打造,咨询热线13554885718.该款进口石英振荡器采用原厂高Q值晶片,超低相位噪声,低RMS抖动输出,完美匹配5G微基站,RRU射频单元,5G工业网关时序需求,规避毫米波通信信号失真,帧同步失步故障.7.0×5.0mm金属气密封装,支持1.8V/3.3V多电压CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,抗电磁干扰,耐户外温差与震动.原厂经过冷热循环,防潮全套可靠性测试,适配自动化SMT贴片.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供5G射频时钟电路匹配技术支持,长期配套通信设备量产.

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1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振,是高性能有源时钟器件,标称频率26.000MHz.封装体积小巧,节省设备内部空间,契合电子产品小型化,轻量化发展趋势.电气参数一致性高,批量产品性能差异小,品质管控严格.该器件综合可靠性强,适配商业,工业多类场景,主要服务于无线通信模组,短距离射频设备,智能终端通信单元,影音无线传输设备等,是高精度时钟方案的优选器件.更多 +

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ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振
ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振,体型小巧紧凑,布局灵活,可满足高密度电路板设计需求,适配各类微型电子设备.晶体经过精密切割与调校,起振平稳,长期使用频率偏移极小,计时精准度持久稳定.无源设计通用性强,可匹配市面多数RTC芯片,电路调试简单.产品耐温,防潮,抗震动,能适应日常复杂使用环境,抗老化性能良好.依托ECS成熟工艺,品质稳定,性价比高,常应用于数码配件,车载小件,工控仪表,无线传感终端等领域.更多 +

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1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振
1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振,兼具TCXO温补与VCXO压控双重优势.内置精密补偿电路,有效控制温漂,保证宽温环境下频率精准,外置控制引脚支持电压调谐,灵活修正输出频率.采用成熟有源架构,上电快速起振,运行功耗合理,电气兼容性强.外壳防护到位,防尘防潮,环境适应能力出众.依托大真空深厚的技术积累,产品低抖动,低老化,长期使用参数无明显衰减.标准化封装安装便捷,适合规模化生产,广泛服务于无线通信系统,导航设备,高频测试仪表,工业射频装置.更多 +

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差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振,差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中,两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能,使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途:数据中心、光模块、DSP时钟。特征:差分输出振荡器,LVDS差分输出;尺寸:2.0×1.6×0.7mm,是2016晶振;电源电压:+2.5V或+3.3V;低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz;为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中,用于确保数据传输的准确性和可靠性。更多 +

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VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振
VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振,压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术 。具有传输性能好、抗干扰性强 、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm,是3225晶振,DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振,虽然小型但确保充足的可变量,频率发生线性变化的模拟类型VCXO,低消耗电流,CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起,通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振,经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中,将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围,降低使用性能。更多 +

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大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振
大真空7050贴片,DSF753SCF,SAW滤波器,1D21430FQ4,无线通信晶振,DSF753SCF系列晶振是日本大真空品牌的SAW滤波器,7050尺寸,厚度1.3mm,小型、轻型SMD晶振,耐撞击性、耐振动性卓越,多用于移动无线通信机、小型无线通信设备等。1D21430FQ4晶体滤波器应用:无线收发器、智能手机、无线网络发射、GPS全球定位等等。SAW是在压电基片材料表面产生并传播,且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器-叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT),分别用作发射换能器和接收换能器。更多 +

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DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器
DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器,随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振,该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器,外形扁平,仅为0.65mm,具有高精度和高可靠性,提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围,符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备,如DVC、DSC、PC、USB,以及多媒体设备等汽车应用。更多 +

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KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN
KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商,致力于研发生产KDS晶振,小体积温补石英晶振,所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令,并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低,支持低电压,频率稳定性高,低相位噪声等特点,多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器,采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理,能及时为用户提供更好的服务。更多 +

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日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片
日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振,尺寸是 2016mm,支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能,体积小型,厚度薄等特点,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。更多 +
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