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1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空授权代理商,原装现货供应1XSR012582AB,隶属DSO751SRAB系列,专为智能穿戴设备打造,咨询热线13554885718.该款7.0×5.0mm金属气密石英振荡器采用低功耗电路设计,支持3.3V低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低手环,智能手表,运动耳机待机功耗,延长穿戴设备续航.原厂AT切割晶片,低抖动晶振纯净时钟输出,保障蓝牙通信,GPS计步定位时序精准,杜绝信号卡顿,计时偏差.工作温域-40℃~85℃,耐日常磕碰,汗液潮湿,适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供穿戴设备时钟电路选型与功耗优化技术支持,长期稳定配套消费电子量产.

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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-5系列晶振,编码为:12.85515,频率为:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:可穿戴设备晶振,便捷式设备晶振,无线蓝牙晶振,智能手机晶振,游戏机设备,数码电子等应用。更多 +

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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振
12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-9A,编码为:12.89017,频率:13.56MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:16pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,四脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,车载控制器,安防设备晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。更多 +

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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振
12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振,Geyer晶振,格耶电子晶振,丹麦进口晶振,型号:KX-7系列,编码为:12.60075,频率为:30.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英水晶振动子,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:车载电子晶振,航空航天电子晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。更多 +

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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-6T系列,编码为:12.86533,频率:26MHz,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,2520晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,安防设备等应用。更多 +

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T-75A4085KXH-45.000MHz,7050mm,45M,KVG导航仪晶振
T-75A4085KXH-45.000MHz,7050mm,45M,KVG导航仪晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:T-75系列晶振,编码为:T-75A4080KXH-45.000MHz,频率为:45.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,TCXO温补晶体振荡器,有源晶振, 石英晶振,温补晶振,石英晶体振荡器,石英振荡子,SMD晶振,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平,高精度,高性能等特点。5070晶振,被广泛应用于:通讯设备,GPS定位,导航仪,无线网络,蓝牙模块,物联网,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,仪器仪表设备等应用。更多 +

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KVG温补晶振,T-53A4085KXH-38.000MHz,低抖动晶振
KVG温补晶振,T-53A4085KXH-38.000MHz,低抖动晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:T-53系列晶振,编码为:T-53A4085KXH-38.000MHz,频率为:38.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装 ,四脚贴片晶振,TCXO晶振,温补晶振,有源晶振, 石英晶振,温补晶体振荡器,SMD晶振,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平,高精度,高性能等特点。5032晶振,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,导航仪,罗拉LORA模块,汽车电子,医疗设备,仪器仪表设备等应用。更多 +

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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTTC3晶振,32.768K晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTCS晶振,石英贴片晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +

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QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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QANTEK晶振,贴片晶振,QC8GB晶振,石英晶体谐振器
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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QANTEK晶振,贴片晶振,QC7A晶振,无源晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,无源谐振器
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英谐振器
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,进口谐振器
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,石英无源晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,贴片无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RF晶振,贴片石英晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,SMD时钟晶体
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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