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9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振
9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振
9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.
频率:32.768K   尺寸:2012mm
9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振
9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振
9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振,紧凑3.2×1.5mm封装节约电路板面积,助力模组小型化设计,密封结构抗外力冲击,SMT加工适配性强,-40℃至85℃宽温适配车内冷热温差,适用场景覆盖数码播放器,计时器,智能遥控器,小型仪表等设备,持续输出稳定32.768KHz时钟信号.
频率:32.768K   尺寸:3215
TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
频率:75~700MHz   尺寸:7.0*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:24~54MHz   尺寸:1.2*1.0mm
TXC晶振,贴片晶振,DR晶振
TXC晶振,贴片晶振,DR晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:50~200MHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,DN晶振
TXC晶振,贴片晶振,DN晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:50~200MHz   尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,贴片晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:50~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,贴片晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:50~200MHz   尺寸:5.0*3.2mm
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