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津缤晶振,贴片晶振,NADD 75晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：77.76~200MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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村田晶振,贴片晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振
本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：8MHz 尺寸：3.2*1.3mm
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NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：26~52MHz 尺寸：1.2*1.0mm
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西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
频率：3.5MHz~30.0MHz 尺寸：10.5*3.81mm
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西铁城晶振,石英晶振,HC-49晶振,HC-49/U-S7372800ABJ晶振
小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
频率：3.5~30.0MHz 尺寸：11.5*4.66mm
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KDS晶振,32.768K,DST210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品.
频率：32.768kHz 尺寸：2.0*1.2mm
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KDS晶振,32.768K,DST1610AL晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：1.6*1.0mm
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.8mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
贴片晶振本身体积小,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率：16~54MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-20H晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
小型贴片石英晶振,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
频率：12~54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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