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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振
产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768 kHz   尺寸:2.0*1.2mm
微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。
频率:32.768 kHz   尺寸:3.2*1.5mm
微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
频率:32.768 kHz   尺寸:4.1*1.5mm
微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振
适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:32.768 kHz   尺寸:5.0*1.9mm
微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振
微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振
贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768 kHz   尺寸:8.0*3.7mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO75LV晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO75LV晶振
产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
频率:50~212.5MHz   尺寸:7.0*5.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性. 
频率:75~700MHz   尺寸:7.0*5.0mm
精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振
精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振
产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768kHz   尺寸:3.2*1.5mm
精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振
精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推,出因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.
频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm
精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm
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