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EPSON晶振,贴片晶振,SG-615P晶振,SG-615P 2.0000MC0晶振
适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率：1.025MHz to 26MHz 尺寸：14.0*9.8mm
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EPSON晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,EG-2002CA 100.0000M-DCHL0晶振
目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率：62.500~170MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-771PCD晶振,SG-771PCD 100.0000M-A3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：80~175MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-770SDD晶振,SG-770SDD 150.0000ML3晶振
石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
频率：50~230MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-770SCD晶振,SG-770SCD 106.2500ML3晶振
适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：50~230MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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EPSON晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
频率：100MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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爱普生晶振,贴片晶振,VG7050EBN晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：600MHz ~ 800MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4513CB晶振,VG-4513CB 153.6000M-GGCT3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：100~ 250MHz 尺寸：1.6*0.89mm
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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4512CA晶振,VG-4512CA 125.0000M-GGCT0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：80.000 MHz ~ 200.000 MHz 尺寸：5.0*7.0mm
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCN晶振,SG-310SCN 50MJ0晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：3.000 MHz ~ 80.000 MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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