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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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村田晶振,贴片晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振
本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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JAUCH晶振,贴片晶振, JTX310晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振
更多 +32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性.
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ABRACON晶振,石英晶振,AB15T晶振
各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CE晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0
贴片晶振本身体积小,"SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-615PTJ晶振,SG-615PTJ 27.0000MC0:ROHS晶振
产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-615P晶振,SG-615P 2.0000MC0晶振
适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-770SDD晶振,SG-770SDD 150.0000ML3晶振
石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4513CB晶振,VG-4513CB 153.6000M-GGCT3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54MT3晶振
晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,HG-2150CA晶振,HG-2150CA 25.000M-BXC3晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CSX-750F晶振
更多 +实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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西铁城晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768EZFT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小,厚度薄,重量轻等特点更多 +
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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.更多 +
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
- [根栏目]STM32微处理器32.768kHz晶体振荡器设计详解2026年07月23日 17:51
STM32微处理器32.768kHz晶体振荡器设计详解
很多新手工程师疑惑:RTC时钟为何固定选用32.768kHz频率,而非其他低频频率？其核心逻辑源于嵌入式计时算法的精准设计,是行业通用的标准化低速时钟方案.绝大多数物联网设备,便携仪器,工业控制终端,智能穿戴设备,电池供电采集模块,均依赖STM32外挂32.768kHz晶振搭建低速时钟电路.相较于单片机内部LSI低速RC振荡,外部32.768kHz晶体具备精度高,温漂小,稳定性强,计时无累积误差,功耗极低的绝对优势,是工业级精准计时,长期待机低功耗产品的标配设计方案.但在实际STM32项目开发中,很多工程师常遇到RTC走时不准,时钟停振,上电不起振,低温漂移,功耗异常偏高,待机时间跳变等疑难问题,80%以上的故障根源均来自32.768kHz晶振选型不当,负载电容不匹配,电路设计不规范,PCB布局不合理.158},"recordId":"R9B4fVzbrdloqBcjVO7ci7izneh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（77）
- [新闻资讯]松图STC22C系列专为蜂窝网络无线电话通信设计2026年06月03日 10:26
松图STC22C系列专为蜂窝网络无线电话通信设计
针对蜂窝移动通信,无线电话终端,专网无线通信设备的高精度时钟刚需与行业痛点,日本Suntsu松图凭借多年通信级频率器件研发积淀与精工制造工艺,重磅推出STC22C系列高精度温补晶振(TCXO).该系列产品是松图专为蜂窝网络,无线电话,移动通信终端量身打造的专用时钟器件,搭载高精度温度补偿算法,超低相位噪声电路架构与小型化精密贴片封装,主打超低温漂,高频率稳定度,低相噪高纯净信号,宽温可靠,适配全频段蜂窝通信,长期抗老化核心优势,完美解决传统通信晶振温漂大,同步差,信号杂散多,工况适配弱的行业短板,是5G/6G蜂窝模组,无线电话,便携通信终端,专网通信设备的主流优选TCXO时钟方案.15*0*1+2b"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"2bb9d8dd-a176-45a4-93ee-1cd3345a29c1","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":294},"recordId":"KkOOfmo2tdKOz9ccUJ2cKkbzndd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（55）
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