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X1E0000210624,TSX-3225晶振,EPSON爱普生晶振
X1E0000210624,TSX-3225晶振,EPSON爱普生晶振,采用3.2×2.5×0.6mm超薄3225贴片封装,体积小巧轻薄,大幅节省设备PCB布局空间,适配电子设备微型化,轻量化设计趋势.四脚贴片结构搭配卷带包装,完全兼容全自动SMT贴装工艺,高效适配规模化量产生产需求.标配标准负载电容,激励电平稳定,电气参数贴合行业通用标准,无需复杂电路调试即可稳定起振.全系通过RoHS环保认证,出厂经过逐颗频率校准,温循测试与电性检测,批次参数一致性高,良品率优异,可提供原厂完整规格书与溯源资料,采购咨询:13554885718.更多 +
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FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器
FA-238-24.0000MB-C3,EPSON爱普生晶振,3225谐振器,封装尺寸3.2×2.5mm贴片晶振,4脚SMD无源晶振,标称频率24MHz,基波振荡模式,超薄本体设计,频稳性能优异,支持无铅回流焊,编带卷装适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准,可为MCU,蓝牙与无线模组提供精准时钟基准,广泛用于物联网,消费电子硬件.锦玉电子是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询13554885718.更多 +
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NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振
NX3225SA-21.948717M-EXS00A-CS10249,NDK车规晶振,3225晶振,频点21.948717MHz,3.2×2.5mm小尺寸,通过汽车电子可靠性认证,耐高温抗恶劣环境,专为车载及高可靠性场景设计.我司备有原装现货,覆盖研发试样到量产供货,可提供规格资料,选型参考,协助客户评估器件适配性,保障产品品质与供货稳定性.专注NDK全系列晶振供应,欢迎来电咨询13554885718.更多 +
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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
更多 +LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
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KDS晶振,贴片晶振,DSK324SR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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Wi2Wi晶振,贴片晶振,C3晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT32C晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GAO3301晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SPO-3225B晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SHO-3225晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CSX-3225晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CGX-32254晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,石英晶体谐振器,OX晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,DR晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,DN晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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