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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX530GA晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,石英晶体谐振器,DSX321G晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225L-H2晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7M晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCN晶振,SG-310SCN 50.0000MJ0晶振
严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF 24.5760MB3晶振
更多 +3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振,SG-310SDF 48MB3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,CS325H-44.000MEDQ-UT晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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西铁城晶振,石英晶振,CSX-325T晶振
更多 +体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CS325S晶振,CS325S52000000ABJT晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
- [技术支持]6G以太网应用晶振DLPO333-3225-E-15-W-125.000MHz-T-1高性能差分晶体振荡器2023年07月12日 17:13
差分低功耗硅振荡器XO–DLPO系列石英晶振的产品范围包括1.0–625MHz频率范围内的解决方案,包括专门针对10GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道和PCI Express的要求而优化的版本。例如,差分硅振荡器的典型应用领域是电信、网络、以太网、仪器仪表、存储、服务器和工业控制系统应用。
与传统的石英差分晶体振荡器相比,差分硅振荡器所需的功耗不到一半,频率稳定性在-40/+85°c范围内为±10 ppm。PETERMANN-TECHNIK提供的解决方案包括1.8VDC起的LVCMOS、LVDS和CML输出信号,或2.5VDC起的LVPECL、HCSL和LVDS输入信号。
DLPO系列的差分硅振荡器提供6Pad 3.2×2.5mm、5.0×3.2mm和7x5mm外壳封装,可用于与石英差分振荡器相同的布局,作为石英解决方案的直接替代产品。为了能够在不使用时将功耗降低到10 A,所有版本都在引脚1上配备了ST(待机)功能。保证上电后最大10ms的极快瞬态响应,以及第一年后最大+-1ppm的出色低老化性能。
6G以太网应用晶振DLPO333-3225-E-15-W-125.000MHz-T-1高性能差分晶体振荡器
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- [新闻资讯]生产信息控制系统专用XCO793HU21-156.250时钟振荡器2023年04月19日 17:41
- Raltron晶振通过纽约客电子公司提供XCO系列时钟振荡器,这是一个很好的替代解决方案。XCO时钟系列是一个尖端的低频到高频、低抖动输出、单频或多频时钟振荡器系列。XCO晶振提供7.0x5.0mm毫米、5.0x3.2mm毫米和3.2x2.5mm毫米陶瓷封装时钟晶振,输出频率范围为10MHz至1.2GHz,电压范围为2.5V和3.3V,频率稳定性选项范围为20PPM至100PPM。
这种设计的高度灵活性大大减少了设计周期和总成本。XCO时钟振荡器设计结合了一个低频晶体和hitter频率合成器,以提供宽范围的频率。XCO时钟提供LVCMOS、LVPECL和LVDS输出,支持广泛的应用。生产信息控制系统专用XCO793HU21-156.250时钟振荡器 - 阅读(632)
- [新闻资讯]KDS振荡器1XSF026000AR6无线蓝牙模块专用晶振2023年03月30日 15:50
- 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.KDS振荡器1XSF026000AR6无线蓝牙模块专用晶振
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- [新闻资讯]无线Wi-Fi专用晶振ECS-160-9-33B-CWN-TR2023年02月16日 16:02
- ECS晶振ECS-33B小型紧密稳定SMD晶体,采用小体积尺寸3.2x2.5x0.8mm(LWH)工业标准陶瓷封装四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,在+25°C±3°C的温度下,第一年的老化程度极低,最大值为1ppm。每个型号在+25°C时的容差为10ppm(最大值),紧密稳定、低老化、表面贴装石英晶体,非常适用于IOT/可穿戴应用,智能家居传感器,BTLE,物联网,无线Wi-Fi等应用。
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