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Abracon晶振,贴片晶振,ABMC2晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS
32.768K系列产品本身具有体积小,"MC-405 32.7680K-A0:ROHS"厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS
SMD晶体"MC-306 32.7680K-E5:ROHS"并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS
贴片石英晶体,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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爱普生晶振,32.768K,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
贴片晶振,"MC-146 32.768KA-AC3"特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,32.768K晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN
贴片石英晶体谐振器，"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。更多 +
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振
更多 +产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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JAUCH晶振,石英晶振, HC49-U-SMC晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF10.0000MC0晶振
薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-51PTJ晶振,SG-51PTJ 32.0000MC:ROHS晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,SG-531PTJ晶振,SG-531PTJ 27.0000MC晶振
目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-615PTJ晶振,SG-615PTJ 27.0000MC0:ROHS晶振
产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,SG-51P晶振,SG-51P 1.5440MC晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.更多 +
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EPSON晶振,石英晶振,SG-531P晶振,SG-531P 1.8432MC晶振
晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-615P晶振,SG-615P 2.0000MC0晶振
适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
- [新闻资讯]SiTime晶振面向未来的以太网解决方案2026年09月29日 14:45
SiTime晶振面向未来的以太网解决方案
随着AI大模型算力爆发,超大规模数据中心迭代,工业互联网全域落地,5G-A承载网升级,传统千兆,万兆以太网正在快速向100G/400G/800G规模化普及,1.6T超高速以太网预研商用的全新阶段迈进.下一代以太网不再仅仅是简单的数据传输通道,而是承载AI算力调度,全域时间同步,工业实时控制,低时延高频交互的核心数字底座.
作为全球MEMS精密时序技术领军品牌,SiTime凭借Elite平台高精度MEMS时钟,TimeFabric时序软件架构,Cascade全网同步技术,超低抖动PAM4专用时序方案,打造出一套完整,可迭代,面向未来的以太网时序解决方案,全面适配数据中心高速交换,工业实时以太网,运营商承载网,5G前传同步网络,AI智能网卡等前沿场景,为下一代以太网技术革新筑牢精准,稳定,长效的时序根基.
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- [新闻资讯]TCXO/VCTCXO晶振核心优势与应用解析2026年09月28日 17:19
TCXO/VCTCXO晶振核心优势与应用解析
当前高端智能硬件,通信设备,精密测控模块正持续向微型化,集成化,轻量化升级,设备PCB布局空间愈发紧凑,传统大尺寸温补晶振,压控晶振已无法满足超薄,微型模组的设计需求.CTS全新小型封装TCXO/VCTCXO系列晶振,采用行业先进的小型陶瓷密封贴片封装工艺,机身轻薄紧凑,结构坚固,相较同性能竞品尺寸大幅精简,完美适配高密度PCB布局与微型化设备结构设计,彻底解决高端精密器件体积大,占位高,结构干涉等行业痛点.
全系产品采用标准化SMD贴片设计,适配自动化SMT贴片量产,焊接一致性高,良品率稳定,无需额外调试,可直接兼容各类精密设备量产流程.紧凑的微型封装不仅大幅节省PCB有效布局空间,助力设备轻薄化,微型化升级,同时精简设备结构,降低整体物料与生产升本,广泛适配5G微基站,Femtocell毫微微基站,GPS/北斗定位模块,高速以太网通信设备,便携式精密检测仪,车载智能终端等空间受限的高端应用场景.mcnzf","sbiyf13ardpz0pcjntacjvqjntg","b71pfi1mqd68pxchoafcy1hunie","cxgqfa4f9dbn85cackvcctuyn9d","okkrfhvawdj7w1c46j3cfskjnqe","h96ofdfnrd96djccj8mclttnn4b","cyymfovjvdbvhgce9nsc4r3yndf","kg2pfbubrdjpwmcbgugcm9frndc","jftvfjdb9d2go9caesqcsj9fngd","h4refadz5die2ichlffco0ivnrc","owdrfswjldxkzrcyilecyu6fnhe","besffsnymd1tvockbvichcsmncf","uzpufewxud9q9tcnoqvcihdtnvf","dclfftohvdqkfvc2xebcgyi6nvg","gmkgfke7pdofmscticackvocnle","trznffhabddmkicmzzqctnrqncg"],"text":{"apool":{"nextnum":2,"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialattributedtexts":{"attribs":{"0":"*0*1+15"},"text":{"0":"微型精工、稳频制胜！cts小型封装tcxo="" vctcxo温补晶振核心优势与应用解析"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7672297316216213820"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxc63bveyvucyuntolx10neoqd","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1790587196","is_create_command":true,"operator_id":"7672297316216213820","source":1}}}}},"payloadmap":{"isrwfsikzdfewlcup9vctnvfnxg":{"level":1},"nyvhfnyjqdrepkcriy7cvmddngc":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasterandomid":"46b68f63-9704-4cf2-930e-14a0036e0f7c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isequalblockselection":true},"iskeepquotecontainer":false,"selection":[{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":206},"recordid":"isrwfsikzdfewlcup9vctnvfnxg"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":198},"recordid":"nyvhfnyjqdrepkcriy7cvmddngc"}],"pasteflag":"8b7659b8-1f37-45ff-8da4-7066678dde01"}"="" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读（68）
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