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无线路由器6G晶振,XMP-8135-1A-16pF-24MHz,KVG晶体谐振器
无线路由器6G晶振,XMP-8135-1A-16pF-24MHz,KVG晶体谐振器,德国进口晶振,KVG晶振,XMP-7100系列,编码为:XMP-7135-1A-16pF-26MHz,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,宽工作温度范围选项。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:通讯设备晶振,车载电子晶振,电脑用晶振,无线网络设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,物联网晶振,数码电子等应用。频率:24.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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KVG四脚贴片晶振,XMP-7135-1A-16pF-26MHz,通讯设备6G晶振
KVG四脚贴片晶振,XMP-7135-1A-16pF-26MHz,通讯设备6G晶振,德国进口晶振,KVG晶振,XMP-7100系列,编码为:XMP-7135-1A-16pF-26MHz,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,宽工作温度范围选项。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:通讯设备晶振,车载电子晶振,电脑用晶振,无线网络设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,物联网晶振,数码电子等应用。频率:26.000MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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德国KVG进口晶振,XMP-5135-1A-16pF-20.000MHz,物联网6G晶振
德国KVG进口晶振,XMP-5135-1A-16pF-20.000MHz,物联网6G晶振,德国进口晶振,KVG晶振,XMP-5100系列,编码为:XMP-5135-1A-16pF-20.000MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸为:7.0x5.0mm SMD陶瓷封装,贴片石英晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,工作温度范围选项:-10至+60°C ,-20至+70°C ,-40至+85°C。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:通讯设备晶振,电脑用晶振,网络设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,物联网晶振,数码电子等应用。频率:20.000MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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FOX晶体谐振器C5BQ,FQ5032B-14.7456,6G路由器应用晶振
FOX晶体谐振器C5BQ,FQ5032B-14.7456,6G路由器应用晶振,美国进口晶振,FOX福克斯晶振,型号C5BQ,编码为:FQ5032B-14.7456,频率为:14.7456 MHz,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备晶振,电脑用晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,GPS定位系统晶振,物联网晶振,数码电子等应用。频率:14.7456 MHz 尺寸:5.0x3.2mm
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FOX福克斯晶振,FQ3225BR-24.000,3225无源晶振,车载6G晶振
FOX福克斯晶振,FQ3225BR-24.000,3225无源晶振,车载6G晶振,美国进口晶振,FOX福克斯晶振,型号FQ3225B,编码为:FQ3225BR-24.000,频率为:24.000MHz,小体积晶振尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于移动通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,安防装置,医疗设备,数码电子等应用.频率:24.000MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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局域网6G晶振,S5M25.0000F18E23-EXT,NKG晶体谐振器
局域网6G晶振,S5M25.0000F18E23-EXT,NKG晶体谐振器,香港NKG晶振型号S5M,编码为:S5M25.0000F18E23-EXT,频率为:25.000MHz,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2x0.8mm陶瓷接缝密封SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,具有超小型,轻薄型,优异的耐热性和抗冲击性,高可靠的接缝密封封装,低老化,汽车级产品符合AEC-Q200标准。应用于:微处理器?局域网,无线局域网,智能手环晶振,调制解调器,移动通信,便携式设备,汽车电子应用,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。
频率:25.000MHz 尺寸:5.0x3.2x0.8mm
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香港NKG无源晶振,S4M50.0000T18M15-EXT,蓝牙6G应用晶振
香港NKG无源晶振,S4M50.0000T18M15-EXT,蓝牙6G应用晶振,香港NKG晶振型号S4M,编码为:S4M50.0000T18M15-EXT,频率为:50.000MHz,小体积晶振尺寸为:4.0x2.5x0.7mm陶瓷接缝密封SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,优异的耐热性和抗冲击性,高可靠的接缝密封封装,低老化率,汽车等级符合AEC-Q200是可用的。应用于:无线,蓝牙,Mobil通信,便携式设备,USB内存设备,电子产品等应用。频率:50.000MHz 尺寸:4.0x2.5x0.7mm
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AKER晶体谐振器,C4S-16.000-32-3050-R,6G网络摄像头晶振
AKER晶体谐振器,C4S-16.000-32-3050-R,6G网络摄像头晶振,美国进口晶振,AKER安碁晶振C4S系列,编码为:C4S-16.000-32-3050-R,频率为:16.0000 MHz,小体积晶振尺寸为4.0x2.5mm,表面安装-4垫通用产品规格,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD密封陶瓷-金属封装-4垫,16.000MHz标称频率,32 pF负载电容,3050:±30PPM频率公差和±50 PPM频率稳定,基本模式-10到+70°C温度范围,R:磁带和卷轴包装,小体积,轻薄型,应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,车载电子,医疗设备,数码电子等应用。频率:16.0000 MHz 尺寸:4.0x2.5mm
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AKER石英晶体,C1E-50.000-10-3050-R3,蓝牙模块6G晶振
AKER石英晶体,C1E-50.000-10-3050-R3,蓝牙模块6G晶振,美国进口晶振,AKER安碁晶振C1E系列,编码为:C1E-50.000-10-3050-R3,频率为:50.0000 MHz,小体积晶振尺寸为2.0x1.6mm,表面安装-4垫通用产品规格,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD封缝密封晶体单元-4垫50.000MHz标称频率,10pF负载电容,3050:±30 PPM频率公差和±50 PPM频率稳定性,基本模式-20到+70℃温度范围,R3:磁带和卷轴包装-3000个,应用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。频率:50.0000 MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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美国AKER安碁晶振,C16-40.000-10-3030-X-R,微处理器6G晶振
美国AKER安碁晶振,C16-40.000-10-3030-X-R,微处理器6G晶振,美国进口晶振,AKER安碁晶振C16系列,编码为:C16-40.000-10-3030-X-R,频率为:40.0000 MHz,小体积晶振尺寸为1.6x1.2mm,表面安装-4垫通用产品规格,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD接缝密封晶体单元-4垫40.000 MHz标称频率,10 pF负载电容,3030: ±30 PPM频率公差和±30 PPM频率稳定性,-40到+85℃温度范围,R:磁带和卷轴包装-1000件,应用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备,无线,蓝牙,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。频率:40.0000 MHz 尺寸:1.6x1.2mm
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