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希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振
希华晶振,石英晶振,LP-2.5晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:3.5~40MHz   尺寸:11.05*4.65mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF10.0000MC0晶振
爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCF晶振,SG-310SCF10.0000MC0晶振
薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:2.000 MHz~48.000 MHz   尺寸:3.2*2.5mm
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26MF3晶振
EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26MF3晶振
高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:2 MHz ~ 60 MHz   尺寸:2.5*2.0mm
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