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Transko晶振,石英晶振,CS12晶振

频率:36.000MHz ~ 80.000MHz

尺寸:1.2*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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       Transko晶振,石英晶振,CS12晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
       Transko晶振团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持。让我们分开的是Transko Advantage - 我们的快速交付能力。这使我们能够在72小时内提供产品,而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景,我们能够解决和定制您的特定项目或设计需求。CS12晶振,微型1210贴片晶振,超小谐振器
       石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

Transko 晶振规格

单位

CS12晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

36.000MHz ~ 80.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40 to +85°C

裸存

工作温度

T_use

 -40°C ~ 125°C


标准温度

激励功率

DL

100µW max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±7ppm ~ 50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jyyshkj.com/

频率温度特征

f_tem

See Stability vs. Temperatur Table

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5pF, 6pF, 7pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

CS12晶振,微型1210贴片晶振,超小谐振器

耐焊性
           加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.CS12晶振,微型1210贴片晶振,超小谐振器
自动安装时的冲击
           自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.Transko晶振,石英晶振,CS12晶振
 每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
           在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

Transko晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.Transko晶振重视耐高温回流晶振污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. Transko晶振,石英晶振,CS12晶振
          Transko晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),1210贴片晶振,石英晶振生产制造中所产生的污染.CS12晶振,微型1210贴片晶振,超小谐振器
          Transko石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治1210晶振工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

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