高质量OCXO晶振无法被取代

温度补偿晶振一般我们都会简称为温补晶振,它属于晶振行业中的有源晶振系列产品,因产品具有低耗能,低损耗的性能,在市场上得到广大群众喜爱,并被广泛使用在华为智能手机,联想电脑,汽车电子,家用电器上,该晶振可以说得上是非常高端的产品,适用于大多数电子产品.但在最近有人却提出,烤箱OCXO晶振达到最高性能,一般情况下是无法被取代的.

"普通"石英晶体在工作温度范围内的典型频率稳定性为±30ppm(±30x10-6),高质量的TCXO小于±0.5ppm(±0.5x10-6).对于OCXO,稳定性值在ppb范围内-明显不同.IQDFOQ的"IQOV-90"频率稳定性为±5ppb(±5x10-9),是现代OCXO的典型示例.

其主要特性包括一个小型SMD晶体安装外壳,使用AT或SC切割晶体,具体取决于所需的功率,低相位噪声,可选电源电压,老化和可选报警功能,AT切割用于振荡器必须覆盖宽温度范围的应用,例如军事和工业应用.

当OCXO使用AT切割晶体时,它们使用晶体的上部反转点,通常为+85°C.振荡器电路使得可以将元件精确地设置在每种情况下使用的晶体的反转点.应该注意的是,批次中晶体的反转点可能略有不同.

为了允许一定的容差,石英晶体振荡器通常在晶体反转点以下10K处工作.也就是说,反转点+85°C的晶体仅在+75°C的温度下使用.顾名思义,SC切割(压力补偿)具有比AT切割更低的应力水平.这导致更好的老化(长期性能)和对更高晶体控制信号的弹性,因为由于较小的摩擦而产生较小的机械应力和热量.

SC切割在OCXO生产方面具有特殊优势,其转折率远高于AT切割晶体,通常在+92°C.它们在这些高温下基本上是平的.这意味着更容易生产可在+80°C和+85°C温度下工作的振荡器.因此,用于生产OCXO的SC切割晶体比AT切割晶体具有更好的老化性能,更好的温度能力和更高的信号处理能力.

烘焙食谱

与IQOV-90的技术特性相关,还必须考虑一些特殊功能.当然,石英晶振是产品的核心;可以将负载为50Ω的正弦或HCMOS指定为输出信号形式.任何OCXO晶振的一个基本特征是功耗.

在+85°C或更高温度下永久操作晶体需要能量.这是通过比例控制烘箱控制与功率晶体管的晶体被加热,并(例如,热敏电阻)来实现的温度传感器经由电桥电路,其调整温度"在到达晶体的反转点的确切温度均衡".

晶振通常与其他温度敏感元件(如调谐电容器)一起容纳在腔体中,以最大限度地减少外部温度变化的干扰.虽然与高稳定性相关的优点是它们的价格,但值得注意的是,对于12V电源,初始导通电流消耗为300mA,但随后稳定在120mA左右.因此,产品不适用于电池操作.

总结:温补晶振具有低功耗,低电平的特点,而OCXO晶振是高质量,低耗能的特点,都属于中高端产品晶振.只是因产品而异,有些需要的属性不一样,毕竟一种晶振拥有的属性有限.就比如智能手机需要温度补偿修复,使其在恶劣环境正常运行,所以一般都会用到温补晶振,而OCXO晶振本身就能稳定发挥性能,能快速适应电压的变化,所以特别适合用在烤炉上.