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ITTI石英晶体谐振器,I1620-50.000-8,GPS全球定位系统6G晶振
ITTI石英晶体谐振器,I1620-50.000-8,GPS全球定位系统6G晶振，香港ITTI晶振，I16系列晶振，编码为：I1620-50.000-8，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-20°C to +75°C / -40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：智能手机，无线，无线局域网，蓝牙，GPS全球定位系统，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，安防设备等应用。
频率：50.000MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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美国AKER安碁晶振,C16-40.000-10-3030-X-R,微处理器6G晶振
美国AKER安碁晶振,C16-40.000-10-3030-X-R,微处理器6G晶振，美国进口晶振，AKER安碁晶振C16系列，编码为：C16-40.000-10-3030-X-R，频率为：40.0000 MHz，小体积晶振尺寸为1.6x1.2mm，表面安装-4垫通用产品规格，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD接缝密封晶体单元-4垫40.000 MHz标称频率，10 pF负载电容，3030： ±30 PPM频率公差和±30 PPM频率稳定性，-40到+85℃温度范围，R：磁带和卷轴包装-1000件，应用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备，无线，蓝牙，智能手机，平板电脑，数码电子等应用。
频率：40.0000 MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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ACT晶振,贴片晶振,1016 SMX‐4晶振,低老化率晶体
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：24.0MHz - 54.0MHz 尺寸：1.6 x 1.2mm
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC16晶振,石英贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24~40MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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MERCURY晶振,贴片晶振,X11晶振,无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24~80MHZ 尺寸：1.6*1.2*0.4mm
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振,SMD进口晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24~54MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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AEL晶振,贴片晶振,125303晶振,石英无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24~80MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT114晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：26~54MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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AEL晶振,贴片晶振,125302晶振,石英进口晶振
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6×1.2× 0.45 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：24~80MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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拉隆晶振,贴片晶振,R1612晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
频率：26~60MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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